PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

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　　PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

4 Z/ b8 x; h- O7 Z9 o　　涨知识！一文详解16种常见的PCB焊接缺陷
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& U$ k6 H) J& C- ^: g  P　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
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5 v# V, h9 p; G1 G, U7 b3 D9 D　　16种常见的PCB焊接缺陷

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　　01
" o/ _" \$ m# m" C+ Q! G　　虚焊
3 {$ b) w* ?7 U9 a) x　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
; i/ ]+ |8 m$ Q8 K8 W　　危害：不能正常工作。
- N  m0 ?, x# }5 _1 ]　　原因分析：
3 \% Y5 ~8 e9 n3 \/ G7 p6 e　　元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
6 m6 O& M& @# U. ]　　印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
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　　02
0 Z/ {0 _" ^9 X* N( v) Q  b　　焊料堆积
　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
4 o0 B" W# c9 A7 U  t4 T  l　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
% @% o) b$ @" K$ r7 ~+ c　　原因分析：
　　焊料质量不好。
& W( ~) k6 d& Q+ z$ x　　焊接温度不够。
) v/ r* @, P- Q1 g) K( F* f' u　　焊锡未凝固时，元器件引线松动。

　　03
　　焊料过多
; y' K3 o" {5 w  N1 Z　　外观特点：焊料面呈凸形。
7 W% M5 g4 m& {/ _: d! ~7 U　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
* Y7 I  Z$ [: L9 i! D/ Y% ^　　原因分析：焊锡撤离过迟。
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　　焊料过少
　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
4 n7 Q+ e6 @" `1 \$ q5 X- ^　　危害：机械强度不足。
( m0 Q2 [* b; i　　原因分析：
　　焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
　　助焊剂不足。
　　焊接时间太短。
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　　松香焊
　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
; J, P$ H7 `4 e4 C- r　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
　　原因分析：
　　焊机过多或已失效。
　　焊接时间不足，加热不足。
　　表面氧化膜未去除。
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* o5 R7 D& \% B　　06
1 l$ r4 l1 B9 N7 T3 [( G+ H　　过热
　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
" L3 P( D) t" i% u8 R( D3 |　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。

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　　冷焊
　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
　　危害：强度低，导电性能不好。
　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。
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　　08
　　浸润不良
9 h# i; K" \. j) v2 w/ q　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
　　危害：强度低，不通或时通时断。
2 E) F" u3 g6 r4 ]6 @" g　　原因分析：
　　焊件清理不干净。
  e! }9 u4 a% V+ v; Y0 L　　助焊剂不足或质量差。
+ d% d" B5 t' D" n( S" s1 A) [5 }　　焊件未充分加热。
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　　09
　　不对称
, a% x7 _4 Q" e/ f　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
9 r4 ]& Q7 ~0 P$ F* f　　危害：强度不足。
　　原因分析：
" K) R- e% Y5 K. q5 w- Q　　焊料流动性不好。
+ n# w, l+ h) A9 y! ?2 c1 A3 R4 I　　助焊剂不足或质量差。
　　加热不足。

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7 R7 f$ p% |7 m2 f9 R　　松动
　　外观特点：导线或元器件引线可移动。
　　危害：导通不良或不导通。
　　原因分析：
　　焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
　　引线未处理好(浸润差或未浸润)。

　　11
　　拉尖
3 H, m! F7 C! Q1 N　　外观特点：出现尖端。
　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
1 o4 J1 ]& l: ?, w& t- h# @　　原因分析：
  c7 C. Q$ A1 z' Y9 N; B　　助焊剂过少，而加热时间过长。
9 B1 z; g6 }" B% Q$ t　　烙铁撤离角度不当。
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　　12
　　桥接
　　外观特点：相邻导线连接。
7 H, `& F( c! W' r. [2 |　　危害：电气短路。
. f' j$ i6 F4 d) }" Q: T4 v　　原因分析：
% w' L, L2 B7 @& s　　焊锡过多。
2 Q# j) V& \5 y8 _- u4 X% t: g* s8 A　　烙铁撤离角度不当。
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　　13
' S7 q4 i( P* J) P- X1 g　　针孔
! X; H1 S, F7 L8 [8 x' h+ [& m　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。
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　　14
　　气泡
0 l, Y& e% _( B　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
5 Y4 S- ^( n( h( r" d　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
; m, y. I" W9 J. B* B　　原因分析：
　　引线与焊盘孔间隙大。
8 z( }  G! `* L　　引线浸润不良。
8 [# I( T+ |3 L! N8 `! m2 L　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

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　　铜箔翘起
: x5 s6 Y( Y* r　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
　　危害：印制板已损坏。
) t6 \$ j' x/ _) d# c0 b4 q　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。
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　　16
　　剥离
) }. l& q+ t' V　　外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
" q  @6 |% J1 p9 Z  _5 {　　危害：断路。
/ l7 C1 p- {; w5 r: A# u8 a　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。
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Blah

锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷