BGA封装的优点和缺点有哪些？

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BGA封装的优点和缺点有哪些？
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我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这样子，相比于其它几种封装方式，BGA封装技术是其它相同内存产品的相同容量比价体积是其它封装方式的三分之一。

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BGA封装方式由于其体积小，那对于焊点的要求就非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么这里推荐要用到可靠的BGA返修台设备。

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楼主会了嘛？