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浅谈PCB布局设计技巧及注意事项6 t& B: N2 G) e% \) W+ f
, X+ `4 R) I) f1 G 布局规则:
& k+ }/ E( [$ s$ D; s5 Y% Q 1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。% c4 f( m( r( P& ?8 G
2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。. w7 }, c# O5 {5 ]6 }
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。" Y* T: Q/ Q! N! P0 V( L! [! ~
4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。$ u5 _- ?* c8 f
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布局技巧:
# a; R8 Z. v" K8 b! X 在的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:
" m, r$ z! }/ N% S7 o 1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。5 A# ?7 `" U9 Y7 j, g0 t
2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
: ?+ s( u+ R1 b5 C 3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。' t. }+ l* h5 v# a; N+ H
( z6 i; k. p& S9 ~' p% i' M 特殊元器件与布局设计2 Q5 U" n# Y6 b
在中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致设计的失败。" J& k. \, U% n) ?, c
在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑尺寸大小。尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;过小时,散热不好,且临近线条容易受干扰。在确定 的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。最后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则:
$ B1 a* y3 l+ h 1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。
' [: o- a- e5 z( S. @ 2 一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
! z8 G( j9 `4 D1 o' I 3、重量超过15G 的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。. q R* W V* P$ B/ k5 W
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能头重脚轻。
9 x, n! A) W, D2 {( f/ h. z$ _ 一个产品的成功,一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观,两者都比较完美的扳子,才能成为成功的产品。
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布局设计中格点的设置技巧
: X& P! `9 R) z- @! k 设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;
5 o4 G$ k2 h; S# }9 Y9 _. b 对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil 的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。5 Y+ o" G. b' w1 P, P
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元器件的放置一般顺序:& N* b' d# r% s* n, j
1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。
/ M$ v$ k4 i2 e2 p$ v# r- Y+ | 2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。
. Z9 s) D, W/ r* u 3、放置小的元器件。
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: l6 o8 J6 Q% }6 C3 U0 Q# d 布局的检查
5 S7 v9 N; @! B( t+ m: g$ }+ T 1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。
& b6 M9 {" K: w* l 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。
% M* b, x: s2 k: N. u/ p( ? 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。
5 S$ u4 s9 N. w$ U3 j8 M- ` 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。4 w: M0 T: i9 m3 p. m8 ~/ g
4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。
" J) \. B& Y2 m% p6 f 5、散热性是否良好。
* i. k. A" r( d5 [" {% R* j# k 6、线路的干扰问题是否需要考虑。$ v% y3 { h5 {: U5 L1 f' b" E, y* r
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