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PCB 工艺选型的目的/ w4 E+ F U* H7 k; P. _3 J. e
随着电子技术的发展，印制电路板从单面板逐步发展为双面板、多层板、挠性板和刚－挠结合板，制造加工技术上不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、轻量化、薄型化方向发展，印制电路板加工的技术含量越来越高，技术难度也越来越大，印制电路板性能和质量开始成为影响电子产品的性能、质量和可靠性的重要因素。 常见 PCB 种类如图 1所示。 ) H4 s% _3 w h, _" w9 O
图1
# z6 |+ `0 `9 V2 [事实上，印制电路板的性能和质量与印制电路板的结构类型、选用基材、加工工艺有关，不同类型（刚性和挠性）、不同的结构（单面、双面、多层）、不同的基材的性能指标是不同的。因此，印制电路板工艺选型的目的就是根据电子产品的性能和质量需求，结合后续的组装工艺制程，确定印制电路板的各种指标及参数，以保证电子产品的性能和质量。
PCB 生产工艺简介% [( \ X1 a R0 @9 Y
印制板自出现以来得到了广泛应用，在现代电子产品中占据不可替代的重要地位。印制板制造工艺技术也得到了不断发展，不同类型、不同等级要求的印制板，其制造工艺是不同的。目前，电子产品使用最广泛的是多层覆铜板，此外，在高档电子产品中，刚－挠板得到了很好的应用，是未来印制板发展的主要方向之一。下面对 PCB 的制造工艺进行简要介绍，包括典型生产工序和生产工艺两部分。 6 r+ o \( a$ j( {: G
4．1 生产工序 o/ n4 p/ [) ?2 g* I0 R/ C3 ?
（1）开料 / j: n& L: U' L' V* `
●目的：根据工程资料 MI 的要求，将符合要求的大张板材裁切成小块生产板件，直至成为符合客户要求的小块板料。 ' _+ U8 _9 A, [- V9 A$ p1 k
●流程：大板材→按 MI 要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板。 - J, d$ R* Q. @$ ~/ F
（2）钻孔 0 L3 V5 a/ e! q5 O
●目的：根据工程资料要求，在所开符合要求尺寸的板上的相应位置处钻出所求的孔径。
7 N; z! ~: t" u7 K6 i●流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理。
# I/ V3 H* P w" P2 p（3）沉铜
. u8 J8 Z x5 q' l4 {( D●目的：利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
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●流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸稀 H2SO4→加厚铜。 - I* C7 i3 i6 B
（4）图形转移 . S# F3 w1 f& k: P3 W
●目的：将生产菲林上的图形转移到板上。
$ ~+ U# \( D7 T, l& D; U" u●流程 1（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→曝光→冲影→检查。
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●流程 2（干膜流程）：磨板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
/ s+ W! F, P, z0 L, |0 ^（5）图形电镀
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●目的：在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。 . F a, Q; J8 C% h
●流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
; T! \8 ^6 G- Q$ C7 m0 u( h（6）褪膜
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●目的：用 NaOH 溶液退去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。
/ o+ ?/ K; y4 ?8 S( x' J- E* N●流程：水膜（插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机）；干膜（放板→过机）。
9 k% d! g6 w' Z: q6 `6 g$ c+ b（7）蚀刻
% @0 K! ?" k e& U●目的：利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀掉。
（8）绿油
# d( @' Y) F" x$ C" x: H! E3 s* Q5 Z2 ~●目的：将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
A/ B* _- v U- ~* ~
●流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影→磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。 . f I8 f3 k/ A w" _
（9）印字 4 y3 [6 ^ @% I. X6 P+ o
●目的：提供一种便于辨认的标记。
6 `4 j* S4 y! F●流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。
- W; I0 V" j U, j, l+ i8 \（10）焊盘镀层
! u2 n& d. }; V# l●目的：通过表面处理工艺在焊盘上镀上一层要求厚度的可焊性镀层，使之具有更好的可焊性和电性能。
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●镀金流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金。 . t: Q7 e% Z1 J3 V
●镀锡流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干。 . | s. @* K# o4 {- o
（11）成型
5 g& `, J! f8 W1 y●目的：通过模具冲压出或通过数控锣机锣出客户所需要的形状。成型的方法有机锣、啤板、手锣、手切。
0 e- e# Y/ I! U! y0 |9 N+ M' N●说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板精确度最低且只能做一些简单的外形。
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（12）测试 . D2 c/ Q$ V* q% j4 Y: N* z
●目的：通过电子 100％测试，检测目视不易发现的开路、短路等影响功能的缺陷。 \+ M- @% ~- s2 [ c
●流程：上模→放板→测试→FQC 目检→修理→返测试→REJ→报废。 - N9 \' x$ R1 c: X* ~/ L, i5 u
（13）终检
3 `( ^- L( i, s; ]/ F. ~$ R. m●目的：100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。
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●流程：来料→查看资料→目检→FQA 抽查→包装→处理→检查。 2 ~5 ]5 a: C& E* f9 z, Q+ X
4．2 生产工艺
2 a* ?7 C# x' D印制板生产是一个高度专业化和规模化的生产过程，生产工序相对固化，只是在印制板的结构设计、材料选择和表面涂覆工艺方面略有差别。以下是几种典型的印制板生产工艺。
0 C% k9 \+ w, M; m1 m（1）热风整平单面板生产流程（如图 2所示）
; Z: u9 F# y4 i$ t" } K1 g
图 2
9 e' t7 `. ]$ e6 @% M（2）热风整平双面板生产流程（如图3所示）
; I4 y6 p/ i. ~% H图 3 4 x1 N4 f: O4 l/ l
（3）化学沉金多层板生产流程（如图4所示） ) Q! q4 p* }7 D0 g2 f
图 4
8 B) E+ @. w z/ x, N（4）化学镀金＋金手指多层板生产流程（如图5所示）
% r, h9 Z' O) S1 h图 5
% C5 [* O. K' a- e, a& z | 
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发表于 2020-11-13 15:39
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