#技术风云榜#面板级扇出封装的技术

Zmb · 发表于 2020-11-28 12:18

cscscwww 发表于 2020-11-27 17:254 a0 a5 Z. l+ e; r
拿几十亿个晶体管堆

沙子堆起来的芯片

Zmb · 发表于 2020-11-30 13:11

有没有考虑过程风险因素

zmmdmn · 发表于 2020-11-30 13:13

在更大的面积放更多的晶体管

zmmdmn · 发表于 2020-11-30 13:14

cscscwww 发表于 2020-11-27 17:25# ]1 m# i7 P' d U |0 n6 e/ e
晶体管越多越好

哈哈哈哈好像是这个道理

srilri2 · 发表于 2020-11-30 13:16

芯片技术很难突破

srilri2 · 发表于 2020-11-30 13:16

我们国家的芯片未来可期

srilri2 · 发表于 2020-11-30 13:19

一镇之长发表于 2020-11-27 17:23
( {( M" K' x* e( v% ~% \这芯片还会缩小？

？？？？？

srilri2 · 发表于 2020-11-30 13:20

unix155 发表于 2020-11-27 17:38
0 H4 V7 R$ i% |出型晶圆制程面积使用率较低（晶圆面积使用率95%），在加速生产周期及降低成本考虑下，封装技术开发方向已 ...

提高单位面积使用率，降低成本

enhgf65 · 发表于 2020-11-30 13:43

面积为125mm2的芯片中大约含有 33 亿个晶体管,这么多吗？感觉好夸张又好像是事实

enhgf65 · 发表于 2020-11-30 13:44

Anda 发表于 2020-11-28 12:15. f( G- n) L1 h
希望我国的芯片技术早日成熟

时代在进步科技在发展

enhgf65 · 发表于 2020-11-30 13:45

enhgf65 发表于 2020-11-30 13:44& [0 {0 l, x/ m5 b+ u# \ y
时代在进步科技在发展

肯定会成功的

Anda · 发表于 2020-11-30 13:58

所以从成本的角度看是可行的

reasonant-j · 发表于 2020-11-30 15:46

这项技术的引进消除了倒装芯片基片的使用，从而能够降低整体封装高度

reasonant-j · 发表于 2020-11-30 15:46

一镇之长发表于 2020-11-27 17:23- ^4 n6 _- } w" b+ C/ [5 u
这芯片还会缩小？

同一个世界同一个疑问

hunterccc · 发表于 2020-11-30 15:48

reasonant-j 发表于 2020-11-30 15:46
. |& l9 I/ F: J+ {) M/ N& y同一个世界同一个疑问

芯片这一块还是很神奇的

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