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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › #技术风云榜#面板级扇出封装的技术
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楼主: hunterccc
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#技术风云榜#面板级扇出封装的技术

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Zmb

该用户从未签到
16#
发表于 2020-11-28 12:18 | 只看该作者
cscscwww 发表于 2020-11-27 17:25
* {7 {! X0 z. W- v拿几十亿个晶体管堆

1 _4 Q2 D) R4 j0 ~, u. F* ^沙子堆起来的芯片1 P9 u5 c, h* C9 A! w3 y

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Zmb

该用户从未签到
17#
发表于 2020-11-30 13:11 | 只看该作者
有没有考虑过程风险因素

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zmmdmn
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    18#
    发表于 2020-11-30 13:13 | 只看该作者
    在更大的面积放更多的晶体管

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    zmmdmn
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    19#
    发表于 2020-11-30 13:14 | 只看该作者
    cscscwww 发表于 2020-11-27 17:25
    - i  ]$ \5 z5 o# j晶体管越多越好

    ; P& ^- R1 o3 W4 [& A! I& s- ]哈哈哈哈 好像是这个道理9 e( p: _+ \6 ^7 s2 L- c

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    20#
    发表于 2020-11-30 13:16 | 只看该作者
    芯片技术很难突破

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    21#
    发表于 2020-11-30 13:16 | 只看该作者
    我们国家的芯片未来可期

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    22#
    发表于 2020-11-30 13:19 | 只看该作者
    一镇之长 发表于 2020-11-27 17:23% `  N# n- ]: q/ M& V% t
    这芯片还会缩小？
    ; l- V1 ?( F8 V, C
    ？？？？？
    9 D, O" K5 c5 W# E4 [. ?; _( L* T

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    23#
    发表于 2020-11-30 13:20 | 只看该作者
    unix155 发表于 2020-11-27 17:38
    / l4 ~. m& y4 n8 @0 b出型晶圆制程面积使用率较低（晶圆面积使用率95%），在加速生产周期及降低成本考虑下，封装技术开发方向已 ...

      e3 q/ d4 b6 E3 o! O提高单位面积使用率，降低成本* [/ J4 \3 J/ B; v  ?0 g% s  y: u

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    enhgf65

    该用户从未签到
    24#
    发表于 2020-11-30 13:43 | 只看该作者
    面积为125mm2的芯片中大约含有 33 亿个晶体管,这么多吗？ 感觉好夸张 又好像是事实

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    enhgf65

    该用户从未签到
    25#
    发表于 2020-11-30 13:44 | 只看该作者
    Anda 发表于 2020-11-28 12:15
    3 i7 L3 X7 c& R' a希望我国的芯片技术早日成熟
    " F5 f; W) ^# u# I1 l1 }0 R9 Z: e1 C6 t
    时代在进步 科技在发展

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    enhgf65
    肯定会成功的  详情 回复 发表于 2020-11-30 13:45

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    enhgf65

    该用户从未签到
    26#
    发表于 2020-11-30 13:45 | 只看该作者
    enhgf65 发表于 2020-11-30 13:44( X) U# Z2 Q" X6 i' d% h+ W
    时代在进步 科技在发展

    . z) w. \8 \9 q8 Y# Z# U: ?2 E) E/ S: x肯定会成功的
    ; O) Y) |, g, n# }, g5 m! Y

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    hunterccc
    一起期待啊 哈哈  详情 回复 发表于 2020-11-30 15:49

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    Anda

    该用户从未签到
    27#
    发表于 2020-11-30 13:58 | 只看该作者
    所以从成本的角度看是可行的

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    reasonant-j
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    28#
    发表于 2020-11-30 15:46 | 只看该作者
    这项技术的引进消除了倒装芯片基片的使用，从而能够降低整体封装高度

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    reasonant-j
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    29#
    发表于 2020-11-30 15:46 | 只看该作者
    一镇之长 发表于 2020-11-27 17:23
    4 S1 U6 o" E4 U3 u$ E5 K这芯片还会缩小？

    $ g9 i* c( n$ h) e) N/ F" Z2 V同一个世界同一个疑问5 v4 R5 N; D) d( S/ w0 D; k1 \' N" e& G

    点评

    hunterccc
    芯片这一块还是很神奇的  详情 回复 发表于 2020-11-30 15:48

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    hunterccc

    该用户从未签到
    30#
     楼主| 发表于 2020-11-30 15:48 | 只看该作者
    reasonant-j 发表于 2020-11-30 15:463 Z$ E  F7 d" W, p  S" H, \* F
    同一个世界同一个疑问
    " }, W$ g' F! W
    芯片这一块还是很神奇的4 @; w: [3 P9 \5 {$ }

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