EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑 2 g( j6 h0 t9 i9 G; R' U
# W* U: C5 S# B1 z目录
2 A6 @$ H6 U9 i9 T
/ e) r L' ~0 ^1 引言! j/ o& K$ `( j
2 热特性基础
5 a- c5 A. }$ ?- p0 }, `' `/ Y/ \' F3 热阻
5 l t/ d) {# U- w4 常用热阻值1 o# B9 y8 N5 G' f
5 有效散热的经验法则0 ^+ [$ M; g5 x3 n9 x
6 总结1 G7 V/ g$ \; \3 N- @
6 |. ^4 E- _+ y' t! z
IC 的热特性-热阻 $ g' D( Y8 i# N
# M9 ?+ c7 T2 I0 T E. `4 m# q
摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
4 a6 n! I* s# o; p& K' Y- c
| 
[复制链接]
/1 
发表于 2020-11-15 22:45
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2020-11-16 15:20
