EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑 / H6 x% d9 u+ Y) e
: k$ L1 b8 W* n3 }, N! G目录# Q+ m, {& ]- Y& e3 r9 |; s
+ }. Q7 C* H5 t4 {4 D. p1 引言, f* i# r: H- r
2 热特性基础
. }2 K, `, I* }7 S3 热阻0 J# |5 X/ r( Q) O8 k" F8 z
4 常用热阻值) @: x* K$ X. \
5 有效散热的经验法则
7 p4 ?6 R5 e" Y+ K7 J" H5 x6 总结" q$ g# f7 F& T' L; v4 @% p
: v# \4 U! ?, k3 G5 U& R8 nIC 的热特性-热阻
6 l+ X2 y9 L# {4 b" _
+ N f$ b. `# w摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。 % ]7 |" x& N- B$ z5 R
| 
[复制链接]
/1 
发表于 2020-11-15 22:45
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2020-11-16 15:20
