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本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑
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1 引言
/ x3 T4 A% N4 s2 热特性基础
& c& ]& G9 q. J8 S" D: E: l# u3 热阻
( |5 O" N6 e, g p% I, c2 _4 常用热阻值
1 L. ]6 h. ]1 ?" O* T U1 u5 有效散热的经验法则- i) o# r1 t5 k) J/ F( m
6 总结8 y8 l0 Y. H) }5 {: K9 z6 K3 j
e# A h h5 a" }, v, ?IC 的热特性-热阻
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/ |8 J B$ ?. }( N摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。 3 z& H+ e! @7 l1 s
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发表于 2020-11-15 22:45
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发表于 2020-11-16 15:20
