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本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑
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目录
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/ e1 n% d: z( Z4 m7 s6 `/ M/ ^) e1 引言( p" f3 F, O( V& v9 P
2 热特性基础
% n1 H7 a4 Z7 v) W% i: s. N3 热阻1 j# @- W2 V# e( I
4 常用热阻值+ j) ~5 f/ J) k( w% j' c2 m
5 有效散热的经验法则
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IC 的热特性-热阻
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摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
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发表于 2020-11-15 22:45
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发表于 2020-11-16 15:20
