6层板布线

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pcb布线有要求 7 U% ^3 k' b0 @) ?1、确定层叠结构，把6层板电源、地、信号划分好 0 d$ y+ C* ~1 M# W 6层板层叠比较别扭，中间两层无隔离。 4 J! L0 F8 ^! K0 A成本低S2/S3无隔离     顶层信号1 / 电源层 / 信号2   //   信号3 / 地层 / 底层信号4 - I' f6 C/ u+ R3 B成本高效果好          顶层信号1 / 电源层 / 信号2或电地   //   信号3或电地 / 地层 / 底层信号4 ! u; u( Q. }- {# m 2 E, X( s+ u0 i! A7 t4 y     =====     玻璃纤维基板      -----     FR4绝缘介质材料      S(*)      信号层(层号)      TOP       顶层信号层 % t8 x: O8 a( p, y$ s% _! L     BOTTOM    底层信号层   H+ M7 I3 k1 k3 Y  ^9 a. X3 l         TOP           TOP           TOP         TOP 1 l- G0 B* ?9 n6 V$ o   -------       -------       -------     ------- * K' h! v1 g' G' O3 Q) @$ i/ T     GND2          +5V           +5V        +3.3V    =======       -------       -------     -------      +5V           S3            S3           S3 + O$ k  T9 c9 C4 z3 O   -------       =======       -------     ------- : Z6 F- k0 U2 O& u: B0 Y6 i& {% ?$ }' {( b    BOTTOM         S4            GND4        GND4 6 z1 p' H4 h, h( J" N% t# k& W" O                -------       =======     ------- * Z8 y7 i8 D5 u4 ^' \                  GND5          GND5         S5 ' n% _( J% n- x7 z9 \2 Z/ P& F                -------       -------     ------- 0 Z$ R4 @7 m& s! a                 BOTTOM         S6         +1.5V                              -------     ------- 1 N- {0 r9 {) [8 `: }                              +3.3V         S7 5 j3 U( D# ?' }+ ^& l                             -------     -------                               BOTTOM       GND8 9 s5 e3 F6 Q9 a5 N3 r- ?! P- m" c9 c* z# p                                        ======= 7 p" l0 M( E6 x3 _1 J/ m6 j4 p7 E                                          GND9                                         ------- - t6 v$ h, q8 n                                          S10                                         ------- # i6 J' v/ o  X1 @+ b+ j& [                                         +1.0V ) V' L' E: f, J* o) N& ], G                                        ------- 1 A0 f2 [8 Y" Z5 C6 m                                          S12                                         ------- , b/ K! L) D0 f                                         GND13                                         -------                                           S14 / o9 M1 _( B6 d* y                                        -------                                          +1.8V                                         -------                                          BOTTOM 2 \+ L  k* O) \- Y2、搜“公共时钟同步”，了解CPU和SDRAM的布线理论依据，根据公式计算各参数。 0 c( w9 Q+ v! h, g( N    如：http://www.21ic.com/news/n1841c75.aspx " E# Z* h6 S7 g) U       http://www.51eda.com/Article/embed_system/asictech/200411/1436.html & M& Y# a8 ~& G6 b5 V ( t; G1 r# D* E% O% _' x7 `4 N3 W( \ ! ]/ l/ }( E2 z( V: H/ Q) U器件的布局很重要 一定要把器件的布局设计好，2410的管脚排列是有一定的规律的，与SRAM 、NAND FLASH 等的联接线要有规则，注意RESET和时钟部分的处理，尤其小心平行干扰，如果不是很在意成本的话最好用8层板，这样可以合理的分布地线，以及电源分布及滤波是系统是否可靠运行的关键。 ' j8 u* H" `; X1 q 2410PCB 顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4 是6层板的精简结构。在更高速的电路中会取消信号3层叠层结构变为 2 v. n. l% t. Z. k/ I# P顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3 在采用“顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4” % O9 ^# c* m7 y5 D# Z# ]的时候信号2和信号3的走线尽量垂直。 1 o0 t$ Z( h6 ~ + }* I: @2 W5 J% n- W, F5 t四层信号层只好选择那种方案了 正如楼主所说，顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3，这种方案在六层板设计中更好，但我想要有四层信号层．所以只好选择两个信号层挨着的方案了． ) D+ X3 Y. _2 G7 z% Z  j9 m5 K用六层板来布２４１０,还是有点挤，主要是在２４１０与存储芯片相连的地方． / h% d/ N. M: m* Y; n( Q顺便问问各位：２４１０到各存储芯片，数据线和地址线上加驱动芯片是否必需的？还是可有可无？三星官方板采用了，但要专门逻辑来控制数据线的方向． % m8 r( ^3 q- N4 A& B1 B7 J3 G: m 相临两层信号之间无电地隔离时， ; n2 C2 x! c% Q: c. k# {' u     除了要注意信号垂直正交外，更重要的是要消除环路面积(直流环和交流环)。不同层的不同信号或者不同层的相同信号容易形成环路，即使未构成直流环路，由于分布参数的存在也会形成交流环路，当环路面积内的磁通发生变化时会感应出电流，面积越大感应越强，如果中间有电地隔离就无所谓，如果没有，效果无法预测。布线时要确保环路面积最小，没办法，这是减少电地层的代价。      一般TTL可以直接带8个负载，一般取6，CMOS器件带负载能力更弱，还应酌情减少。你数一下总线上挂了几个设备，如果小于等于6就不用加驱动，否则，在5个设备上再加一个驱动器件，扩展驱动更多设备，245/244的驱动经过特殊设计，带负载能力更强，输入阻抗更大。不过增加一级驱动就会引入延迟，计算时序时要考虑这个因素，延迟参数见驱动器件数据手册。另外，要考虑负载均衡问题，如D0-D7挂了6个器件，D8-D31闲置，尽量充分利用各个数据线，减少驱动器件，降低成本。      驱动部件增加了成本和额外逻辑及功耗，若总线上挂的器件比较少，完全可以不用，不必教条参照老外的设计，性能不会下降，这样能够达到最佳性价比。 0 v: g4 a# l6 C/ e% e% p