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在SMT贴片整线工艺中,贴片机完成贴装工艺后,下一步进行的工艺是焊接工艺,回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术中最重要的工艺常见的焊接焊接设备有波峰焊、回流焊等设备,今天与大家讨论的是回流焊的焊接四大温区的作用,分别为预热区,恒温区,回焊区和冷却区,四个温区中的每个阶段都有其重要的意义。
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6 e2 F" m+ ~2 i* g' a$ [3 uSMT回流焊预热区+ f/ ]3 q: H6 W+ N
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回流焊进行焊接的第一步工作是预热,预热是为了使锡膏活性化,避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为,把常温PCB板匀均加热,达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率,过快则会产生热冲击,可能造成电路板和元件受损;过慢则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。
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9 j+ K/ g8 q: w% uSMT回流焊保温区0 n( }! @1 R) O5 l: m/ p( v& q
7 u. r% P1 Y; S$ F; `9 h第二阶段-保温阶段,主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定,使元件温度保持一致。由于元器件大小不一,大的元件需要热量多,升温慢,小的元件升温快,在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,使助焊剂充分挥发出去,避免焊接时有气泡。保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。托普科小编提示:所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。# {( c3 ?9 D4 ]3 ^7 v4 C8 Z6 W
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回流焊回焊区# W- z; E9 y. C6 G4 w9 ~
# ^' X$ D0 h) Z/ o, m. P1 J, _: V s' `回流焊区域里加热器的温度升至最高,元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段,其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同,峰值温度一般为210-230℃,回流时间不宜过长,以防对元件及PCB造成不良影响,可能会造成电路板被烤焦等。
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3 ]) E. b7 O5 O7 o( \% ~( u回流焊冷却区 j1 L0 Q) A A( S- v5 M% G
) J! D" o O1 I0 r0 L% h最后阶段,温度冷却到锡膏凝固点温度以下,使焊点凝固。冷却速率越快,焊接效果越好。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃.
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