|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 YPP 于 2020-11-6 10:16 编辑 % G6 m! m% X1 |9 L1 v8 f/ D. S0 }' W
% L; [. k- \5 J0 t* @3 K. XWhat's a PCB?1 N9 m @: W: ?% Y/ s1 l& o$ W
) c* l& b8 j% E6 G6 @PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
' O" b* y6 z1 O/ l0 ]绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。 3 |5 L& v& ?3 `3 T
: K5 T) h3 P) i8 V当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了
1 d9 R6 x5 D! o( Y1 q& z
2 b$ [6 P# ]' O7 ]: t0 u4 y4 m+ @1 V
6 Y1 S. N) y& L8 k1 N s) E' o
# g+ H$ V: p& E
Composition(组成)# V, W0 l5 `' p4 ^
1 C: z7 J3 H5 [PCB看上去像多层蛋糕或者千层面--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起6 J. U, ?) V) o" R# i4 O0 W" n/ p
* @3 u0 Q% t6 x! U2 ?! S
' D3 {% q: |2 D: v5 }2 |FR4+ s" z8 q3 N% G& n3 A) D
$ \$ H# K& d1 V
PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料。"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。
( n4 t% m7 n" c5 k4 b ~
$ e* B% R" G9 S# k( Y+ E8 f+ D你可能会发现有不同厚度的PCB;然而 SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm(0.063'')。有一些产品也采用了其它厚度，比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boards采用了0.8mm的板厚。! l/ p- ?: u! m) c
; ^5 D6 n/ u% L
& [. \/ z; q- h7 P+ z6 I1 O0 n1 q; M# V/ X) U
廉价的PCB和洞洞板(见上图)是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。. ]+ m2 F6 q+ f
, u" F! e' {" k! [& D. B, u/ S' b: ?' R) v
0 `& u7 r M$ j d9 Z
5 f3 M. x, I! R6 }7 Z" |) s8 a. wCopper. f( M H2 v( Z
' S. M6 S& o, B
$ Q+ {) {" R, w1 [" Q
接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。% Z0 K+ }: a# t2 N% N
2 E+ V. r% o" g6 ?6 v3 }9 r* ]铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量(盎司oz)来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。将盎司(oz)每平方英尺换算一下，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。+ a' q4 G, k4 P. n6 J) I; b; E4 a
. W( M; c G. ~( Q
Soldermask(阻焊)
o. k' X$ K& F2 K& W! u5 b% E0 W: a$ w. q
在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的(或者是SparkFun的红色)。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接 ，并且防止了焊锡搭桥。# o0 v4 }; d/ v" C8 f+ O/ @
4 d4 O. ?5 s7 r- J) m$ t- u: k% }* p1 }8 L
) B: d4 Y* p& s" d# _& e! H/ N
在上图这个例子里，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分(包括走线)，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘，以方便焊接。
# X9 ^+ V1 {% q, N9 s/ J$ }/ u$ U% x9 E. I
一般来说，阻焊都是绿色的，但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。SparkFun的板卡大部分是红色的，但是IOIO板卡用了白色，LilyPad板卡是紫色的。/ N4 p. x! m O
: n. x/ x' @5 e2 T" D. V1 e! y$ N
Silkscreen(丝印)) w4 Z5 c% A1 K4 v5 H9 z
. r) V. v9 ~7 O* C# ^8 p
" B" V; g" y- |) ?! b3 ]/ A
, ]# p, h- O. D/ \1 Z/ V+ q( o
在阻焊层上面，是白色的丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。+ I. ~" |2 S; Y/ ]$ A2 Y6 H
丝印层是最最常见的颜色是白色，同样，丝印层几乎可以做成任何颜色。黑色，灰色，红色甚至是黄色的丝印层并不少见。然而，很少见到单个板卡上有多种丝印层颜色。
# F# E+ K( K& H& G* e3 @Terminology(术语)
, c- |0 i- x F! h$ a1 ~4 k平面 -- 线路板上一段连续的铜皮。一般是由边界来定义，而不是 路径。也称作”覆铜“
) `) J' m3 t8 F/ p( c! u# Z( O4 j: q金属化过孔 -- PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁。金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。
% I" W& r5 a: b9 E4 d$ T8 N3 K, U0 Z, `
文章转载自网络，侵删！
! |: r8 L5 m9 j- c6 [) ? z |
|
/1 
发表于 2020-11-6 09:58
收藏
淘帖
支持！
反对！