EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1、问题产生由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好，生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误。比如一些用来烧录用的测试点，我们是以封装的形式来做。有时候我们的封装库中的封装不一定全部都有加paste mask层，这时候我们就会用 pads中导出gerber文件的时候，设置成默认添加paste mask。 这就会出现这么一个问题：这些测试点也会添加paste mask 层，实际上这些测试点是不需要开钢网上锡的。 所以处理这个问题：我们就要手动修改Gerber中的文件了 2、具体操作如下- L( C3 ~& ?* Z% O! o" A
1、首先导入Gerber文件
, W8 w3 K/ w4 D6 W4 A4 T
( Z4 ?3 B, n- N3 T, N- f4 r; m" `8 @& v( @1 K/ ^4 r7 r
6 C6 [4 w0 q9 e5 q- g" M; f# s0 Q* I" `$ r
8 Q: K. ?. ^+ `- o
2 t7 F" v/ A. y5 T5 o, H
3 H7 ^( M: O3 Z" P3 a7 y2、点击edit，选择删除，将要删除的部分单击选择即可
1 L1 J9 o* t& A- U4 b
. U: f8 i; ~# z& f# H( X) ^! I, I, h4 S) E9 p, x! P
" O& _ I) K' l; }! P& w8 h6 f; B4 N# C! v R
3、导出Gerber文件，选择相应的路径，copyname，再保存
8 f! s) j6 \7 `- |, f
3 s$ W. ~* B5 P! V5 n+ \& t: Y* u) t2 p7 z- W' C/ M9 B
3 b/ b! x& B' i5 t8 u! _* W' M% d% ^% k3 k' n$ K
2 R& A% r/ ?+ G
* I! }6 m8 }( g. q" j' e9 H; {' S
# f7 r+ _" `5 O' C; P8 E7 }
| 
/1 
发表于 2020-11-4 14:03
收藏
淘帖
支持！
反对！