如何选择和使用PCB复合基覆铜板

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　　如何选择和使用PCB复合基覆铜板

　　复合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增强材料构成。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。复合基使用的覆铜板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。

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　　（1）CEM-1覆铜板。它是在FR-3基础上改进而来的。FR-3是纸基浸渍环氧树脂与铜箔复合制成的。CEM-1则是在纸基浸渍环氧树脂后，再双面复合一层玻璃纤维布，然后再与铜箔复合热压，因此CEM-1结构上比FR-3多了两层玻璃纤维布，所以CEM-1机械强度、潮性、平整度、耐热性、电气性能等综合性能，均比纸基CCL优异。因此，CEM-1能用来制作频率特性要求高的PCB，如电视机的调谐器、电源开关、超声波设备、计算机电源和键盘，也可以用于电视机、录音机、收音机、电子设备仪表、办公自动化设各等。CEM-1是FR-3理想的取代产品。
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+ g' i  s, a  a2 {9 j5 V1 o　　CEM-1覆铜板具有以下特点。
　　①主要性能优于纸基覆铜板。
# j: d4 @/ N5 U7 G* }+ y+ x$ K　　②优秀的机械加工性能。
1 Z0 a+ l# e" p3 M; Z4 O　　③成本比玻璃纤维布覆铜板低。

, G5 B* [1 B8 E! v5 O0 z9 ]　　（2）CEM-3覆铜板。它是由FR-4改良而来的。CEM-3在结构上是采用玻璃毡（又称无纺布）浸渍环氧树脂后，再两面合贴玻璃纤维布，然后与铜箔复合，热压成型。它与FR-4的区别在于，采用玻璃毡取代大部分玻璃纤维布，在机械性能方面增大了“切性”程度。通常CEM-3是直接制作成双面覆铜板，CEM-3板材在钻孔加工中，加工的方便程度要高于FR-4，其原因就在于玻璃毡在结构上比玻璃纤维疏松，此外在冲孔加工中也比FR-4优异。
　　CEM-3相比FR-4的不足之处：CEM-3的厚度、精度不及FR4；PCB焊接后，扭曲程度也比FR-4高。
　　总之，CEM-3是与FR-4近似的产品，能适用于多种电子产品制作PCB之用，特别是在价格上有很大的优势。

　　CEM-3覆铜板具有以下特点。
- P) @  `/ B4 k　　①基本性能相当于FR-4覆铜板。
　　②优秀的机械加工性能。
6 C- u5 A6 u; p" ~2 e　　③使用条件与FR-4覆铜板相同。
　　④成本低于FR-4覆铜板。

　　有的CEM-3产品，在耐漏电起痕（CTI）、板的尺寸精度、尺寸稳定性等方面，已优于一般的FR-4产品。用CEM-1、CEM-3代替FR-4基板制造双面PCB，目前己在日本、欧美等国家和地区得到了广泛的应用。

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