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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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发表于 2020-11-2 17:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问:pads中特定的VIA如何阻焊漏铜,阻焊的外形与VIA的外形是同一类型(如圆形)5 f# r+ g8 R! I4 ]7 B5 ~4 L6 L: w
在GERBER中只能对VIA统一操作,对特定的VIA阻焊不好处理。% P: J: \" W/ m4 |/ R: [
谢谢!, L! ~2 z/ K6 ^* g1 Z
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-11-2 19:22 | 显示全部楼层
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    我需要在出GERBER文件时,要求能实现!' i  详情 回复 发表于 2020-11-4 07:41

    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2020-11-4 07:41 | 显示全部楼层
    本帖最后由 linzhi2004 于 2020-11-4 07:42 编辑 / F3 y& M4 T& u, |
    reasonant-j 发表于 2020-11-2 19:22" q- a$ g4 a9 V0 Q: Z, J( G2 F
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    . T. y' g+ m/ a9 Z" ^我需要在出GERBER文件时,要求能实现!而且实现这个功能的操作非常简易。7 r# |5 \5 L1 y$ j

    该用户从未签到

    发表于 2020-11-4 10:07 | 显示全部楼层
    可以有两个办法:1. 选中需要暴露的过孔,鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露(或不勾选底层暴露)% ^5 k& t0 S! t0 l
    方法2,元件库中创建一个表贴测试点,封装就是简单一个无孔圆焊盘焊盘, 直径同过孔焊盘,可以画一个丝印外框。把测试点放进原理图所需网络,layout里把焊盘与过孔重合放置。

    点评

    正解!谢谢回复! 感觉特定的VIA阻焊露铜,AD这点做得比较个性化!  详情 回复 发表于 2020-11-4 18:40

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     楼主| 发表于 2020-11-4 18:40 | 显示全部楼层
    canatto 发表于 2020-11-4 10:07
    & p& [, p/ U' q/ o9 ?可以有两个办法:1. 选中需要暴露的过孔,鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露(或不勾选底层暴露 ...

    ) [0 R& |% S4 [; `7 O正解!谢谢回复!! ^* q$ C) ^) f/ e* ]( d/ G; |
    感觉特定的VIA阻焊露铜,AD这点做得比较个性化!, g8 h! m9 f& d* `& a2 @
    . M1 P3 D4 a( s, ~5 A/ K; L

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