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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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发表于 2020-11-2 17:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问:pads中特定的VIA如何阻焊漏铜,阻焊的外形与VIA的外形是同一类型(如圆形)
" J) k4 ?. h* ], @+ q. w3 q$ x在GERBER中只能对VIA统一操作,对特定的VIA阻焊不好处理。
; |5 r. X' B8 E5 Q谢谢!% ]0 W! w) B( S9 l- Y
  • TA的每日心情
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    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-11-2 19:22 | 只看该作者
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    我需要在出GERBER文件时,要求能实现!' i  详情 回复 发表于 2020-11-4 07:41

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2020-11-4 07:41 | 只看该作者
    本帖最后由 linzhi2004 于 2020-11-4 07:42 编辑 / e8 H9 w  Y1 S
    reasonant-j 发表于 2020-11-2 19:22
    , g9 Y. `7 x' e6 w. \曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    # d: H. y2 z( s  Q% j7 F: t我需要在出GERBER文件时,要求能实现!而且实现这个功能的操作非常简易。
    ; D) X  D$ a, F6 K# Q" d2 m: F1 [

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-11-4 10:07 | 只看该作者
    可以有两个办法:1. 选中需要暴露的过孔,鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露(或不勾选底层暴露)
    - c; y8 r# C5 c  v方法2,元件库中创建一个表贴测试点,封装就是简单一个无孔圆焊盘焊盘, 直径同过孔焊盘,可以画一个丝印外框。把测试点放进原理图所需网络,layout里把焊盘与过孔重合放置。

    点评

    正解!谢谢回复! 感觉特定的VIA阻焊露铜,AD这点做得比较个性化!  详情 回复 发表于 2020-11-4 18:40

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    5#
     楼主| 发表于 2020-11-4 18:40 | 只看该作者
    canatto 发表于 2020-11-4 10:07" v! \4 C* {- ^
    可以有两个办法:1. 选中需要暴露的过孔,鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露(或不勾选底层暴露 ...
    1 g+ e8 b) x" p' G: \/ G" w+ R
    正解!谢谢回复!
    8 c9 R, k" H. p- v5 U3 G" f感觉特定的VIA阻焊露铜,AD这点做得比较个性化!
    # {2 _) X4 ~  l+ V% i9 @0 B+ J+ f) f3 r3 P7 A) g* g

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