PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

linzhi2004

请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）
在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。
) ?9 H. {7 f" }, Y$ s* K, p谢谢！

reasonant-j

曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

linzhi2004

4 T  k. v, e9 i! ~) S% c( a( }

reasonant-j 发表于 2020-11-2 19:22
曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

我需要在出GERBER文件时，要求能实现！而且实现这个功能的操作非常简易。
" `: R! A( f/ j

canatto

可以有两个办法：1. 选中需要暴露的过孔，鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露（或不勾选底层暴露）
3 V1 \& w2 X3 R! q1 t8 X方法2，元件库中创建一个表贴测试点，封装就是简单一个无孔圆焊盘焊盘， 直径同过孔焊盘，可以画一个丝印外框。把测试点放进原理图所需网络，layout里把焊盘与过孔重合放置。

linzhi2004

canatto 发表于 2020-11-4 10:07
) z2 S1 A! e. x0 z0 {* w# K可以有两个办法：1. 选中需要暴露的过孔，鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露（或不勾选底层暴露 ...

; }  B% a0 p# A2 H% j% C  a+ i正解！谢谢回复！
& L; z9 J  H: _) q; l" V+ o感觉特定的VIA阻焊露铜，AD这点做得比较个性化！
3 u3 {; A1 ]: t$ q7 i: U* w
$ ?) Y3 y8 a1 N4 x* K$ O
% Q. y: A2 n, w/ s+ G) g2 J6 o' ^