PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

linzhi2004

请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）
( A7 _+ \) e9 ~0 |$ h- Z! w在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。
谢谢！
* Y# o7 g: X8 B( F) q5 q: Z

reasonant-j

曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

linzhi2004

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reasonant-j 发表于 2020-11-2 19:22
曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

( F% z3 |& w3 |7 I! A: Q+ |我需要在出GERBER文件时，要求能实现！而且实现这个功能的操作非常简易。
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canatto

可以有两个办法：1. 选中需要暴露的过孔，鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露（或不勾选底层暴露）
( T0 ?0 V/ U4 X% r8 n1 c: k方法2，元件库中创建一个表贴测试点，封装就是简单一个无孔圆焊盘焊盘， 直径同过孔焊盘，可以画一个丝印外框。把测试点放进原理图所需网络，layout里把焊盘与过孔重合放置。

linzhi2004

canatto 发表于 2020-11-4 10:07
可以有两个办法：1. 选中需要暴露的过孔，鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露（或不勾选底层暴露 ...

正解！谢谢回复！
感觉特定的VIA阻焊露铜，AD这点做得比较个性化！
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