PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

linzhi2004

请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）
" J) k4 ?. h* ], @+ q. w3 q$ x在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。
; |5 r. X' B8 E5 Q谢谢！

reasonant-j

曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

linzhi2004

reasonant-j 发表于 2020-11-2 19:22
, g9 Y. `7 x' e6 w. \曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

# d: H. y2 z( s  Q% j7 F: t我需要在出GERBER文件时，要求能实现！而且实现这个功能的操作非常简易。
; D) X  D$ a, F6 K# Q" d2 m: F1 [

canatto

可以有两个办法：1. 选中需要暴露的过孔，鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露（或不勾选底层暴露）
- c; y8 r# C5 c  v方法2，元件库中创建一个表贴测试点，封装就是简单一个无孔圆焊盘焊盘， 直径同过孔焊盘，可以画一个丝印外框。把测试点放进原理图所需网络，layout里把焊盘与过孔重合放置。

linzhi2004

canatto 发表于 2020-11-4 10:07
可以有两个办法：1. 选中需要暴露的过孔，鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露（或不勾选底层暴露 ...

正解！谢谢回复！
8 c9 R, k" H. p- v5 U3 G" f感觉特定的VIA阻焊露铜，AD这点做得比较个性化！
# {2 _) X4 ~  l+ V% i

) V' L% z! r5 s2 s  G4 v