PCB布局的DFM要求

helendcany

PCB布局的DFM要求

1.PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
5 u  M- x/ l7 Z! W* N7 M
8 U1 [% \4 U4 i0 P$ m  p& x7 N2.器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.
: b; m+ C. j) u! \3.拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
4.已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
5.坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
: g3 D) Y/ p) ^. M6.过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
7.高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。
4 \( u$ a4 ^5 D( k. X' L5 ?8.普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil.器件摆放与开窗位置不冲突。
; |$ d( I2 E2 q9 [9.板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。
! K5 @! N! ]2 _  L/ i4 L10.各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。
6 j6 G* _9 H6 C& M1 g8 B+ r11.压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。
% N: R! r9 x  e: B0 S$ j12.含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil.
2 x" ~$ j( r9 o! z7 N0 v( H! p. h13所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。
14.用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。
  g6 l" p% s# T! a15.有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil.
0 `( ^6 @1 q% |$ z16.极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。
17.如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。

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