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PCB高频电路板的制作要求1 l6 L, b3 ~$ i7 P' j
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高频pcb指的是高频电路板。高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快，且低耗环保。它已经广泛应用于对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，也可对非金属材料进行间接式加热。因此，感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛，那么，高频PCB制作和选材就显得尤为重要了。
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6 i4 J1 Q( U/ R% Q/ m" P4 S' C PCB高频电路板的制作要求1 B3 K4 x/ F* R6 E: p: |
$ }3 X. u, D7 F+ T# } t 高频电路板属于高难度板之一，所以必须尽量满足制作要求。* M, o/ b: y" n& L9 e
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一、钻孔7 x( C( K8 F/ _- V
1.钻孔进刀速要慢为180/S要用新钻嘴，上下垫铝片，最好单PNL钻孔，孔内不可遇水2，过整孔剂PTH孔样板可用浓硫酸（最好不用）30Min3,磨板沉铜线路和正常双面一样制作4，特别注意：高频电路板不用除胶渣。: L8 C! W* Y) e& [: I
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二、防焊
/ c+ `$ D5 Y5 U6 S 1．高频电路板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)，从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。第一次打底，用43T网版正常印刷分段烤板：50度50Min75度50Min95度50Min120度50Min135度50Min15050Min度，用线路菲林曝光，显影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中备注：第一次打底用线路菲林对位。
9 D; {) {3 v$ g 2．高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。" P1 A' B+ H7 S" z$ b
3．高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。
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三、喷锡7 U4 s1 N" ?. m$ L
喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。
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四、线路公差 ~4 k4 k# O$ I2 j5 C7 C- U. E
无要求的线宽公差做到±0.05mm有要求按客户要求制作。
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五、板材6 K; `' ?4 o( S5 O, L
要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵，能只开1PNL就只开1PNL。+ q M7 z- @- P# u6 H. @
! s; s3 w' s, { 以上就是高频PCB制作要求了，赶紧get吧！# G' C7 D1 q1 w# x# r* `
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发表于 2020-10-30 16:28
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