SMT贴片加工为什么出现立碑现象？

fordies1 · 发表于 2020-10-29 14:28

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SMT贴片加工为什么出现立碑现象？

weqewq · 发表于 2020-10-29 15:23

贴装精度不够
一般在SMT贴片时如果产生组件偏移，在回流焊时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行自动定位，即自对位，但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。

zmmdmn · 发表于 2020-10-29 16:10

焊盘尺寸设计不合理
如果片式元器件与焊盘不对称，则会引起漏印的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，因此，当小焊盘上的焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。

zmmdmn · 发表于 2020-10-29 16:10

如果预热不充分的话，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑现象。

reasonant-j · 发表于 2020-10-29 16:13

焊膏涂敷过厚焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会大大增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。解决方法是：选用厚度较薄的模块。

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