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1 范围
' E6 X3 ^# B. G h% {% x! F9 F本标准规定了碳膜印制板、银浆孔化板在安装元器件前的要求、
' ]4 |2 f0 x+ b5 x抽样、试验方法、标志、标签、包装。3 A0 z$ I# S$ ^) s% }9 D
本标准适用于有导电碳膜涂层和银浆涂层的各种印制板。& g" x; V! r; K" l7 k
2 引用标准
5 g1 x: E6 ?9 M7 V- q 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的
( M6 \/ n- b0 P条文，在标准出版时，所示版本均为有效，所有标准都会被修订，
1 a2 y: X O0 H; @使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
9 O% w/ I& H3 H- V5 {, G1 pGB／T16261－1996 印制板总规范
# ? b9 E! M$ P, |- V9 FGB2036－94 印制电路术语
5 R# J, R" `. ^4 r4 EGB4588.3－88 印制电路板设计和使用0 t, t7 l4 h$ |6 b' ~! ~/ k# t
GB2423.1－89 电工电子产品基本环境试验规程7 @2 v t7 k; L: K8 q! |" Z/ {' W6 E
试验 Ab：低温试验方法
- ?4 g0 |" a' UGB2423. 3－93 电工电子产品基本环境试验规程
^7 {, R d# A# Z0 N6 X' H8 H 试验 Ca：恒定湿热试验方法
1 K' ?- Y- A* nGB2423. 22－2002 电工电子产品基本环境试验规程( M& j4 K' @7 g
试验 Nb：温度变化试验方法
6 w7 ^' t, a3 C. k1 eGB2828－87 逐批检查计数抽样程序及抽样表
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发表于 2020-10-29 13:34
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