TA的每日心情 | 怒
2019-11-20 15:22 |
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1.目的：
1 m6 W1 p8 X- f5 p3 f6 d# c0 } 本规范根据 Sensation optronics 现有的制程能力定义了 camera module 产品在设计中的设计规
8 m ?8 T1 p9 Y+ }8 u) _* H9 G- U" x! e范，已达到最佳的产品设计. 4 w+ O2 x5 R7 ~4 @+ n+ M
2.范围7 y8 N7 g8 Y; y5 |& ~* b
适用于所有 Camera Module 产品。
+ C0 z+ H/ F; m& w! W3.名词解释# A$ p. ]8 G( A+ x' G' m8 c/ t
3.1 TTL﹕即 LENS 光学总长﹐本设计规范所指的镜头总长是指由机械结构的最前端面到 SENSOR 光& m3 s' ~; b8 S/ p! M8 S4 P
学感光平面之距离. , q7 r0 E; G* H, X7 j& ]
3.2 BFL: The back focal length.后焦距.此即指最后一组镜片到 SENSOR 光学感光平面之距离.
5 e4 ?- e4 n+ R0 J2 V3.3 EFL: The effective focal length .有效焦距
7 n. j" x2 G2 g3.4 Sensor﹕影像感测器.目前被普遍采用的有 CMOS(Complementary Metal Oxide
& r; j$ b4 f1 }% w+ ^- h0 m9 c2 ~Semiconductor 互补金属氧化半导体)和 CCD(Change Coupled Device 光电荷耦合元件)两种.4 y2 q& C' H& S) d9 Q* O2 t3 K
3.6 DSP﹕担任数字信号处理的器件(Digital Signal Processor)性能的好坏将直接影响整个产品
2 m6 K2 X8 b/ F+ B1 ^0 J工作及影响后质量的好坏. F% ~) `& a+ y- e$ e9 P% x3 ]- U
3.7 FPC﹕Flexible Print Circuit 即软性印刷电路板. # M4 w8 ?* J; }0 |
3.8 PCB﹕Print Circuit Board 即印刷电路板. % \0 z& c9 t0 H& P( r7 {
3.9 IR﹕Infrared out filter 即红外线滤光片.
/ D7 k1 V9 p6 Z3.10 Lens﹕即聚焦镜头.按镜头结构通常分 1G2P 和 2P 及 3P 等
& z' m3 n3 ]& M& x& U; C- s! P4. 参考文件。
' Z5 a" P' J% Y5.职责
2 h# g- c& j5 \8 @% @+ C T. G 5.1 研发单位：本规范之定义与修改，并且进行设计的差异分析。5 M* d1 s; H+ ?; K1 G3 p( ]
6.作业流程与内容+ k8 p# k# F; F, O0 A- n0 @/ @
6.1 当研发单位接获客户或者业务通知新产品的开发时，设计单位元元需要依照此份设计规范. d0 g. L& _% N; w: V3 M6 U
进行设计和差异分析（Gap analysis）已达到产品的对加性能和客户的要求.
, {+ d/ K$ f2 M/ _7.修订权限
8 F+ s a! }5 R; p 7.1 本规范由研发单位元元之工程师撰写，经品保，工程单位元元最高主管审核，由工程部最4 h* S y5 x- m* _/ K' s0 l- A
高主管同意后实施，修改亦同。
7 p+ N9 b0 V. q% G0 G$ q, i
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发表于 2020-10-28 13:41
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