电子产品结构设计与制造工艺

Demyar

电子产品结构设计与制造工艺

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第一章
  C/ J1 o, W% [0 |/ e( i+ o  q% ^概述
. e4 D+ m! E# m  }- M1．1 电子设备结构设计与制造工艺
. Y" A, S* R. i9 b' G. H" D1．1．1 现代电子设备的特点
% C( c; t6 P: ?当前，电子技术广泛地应用于国防、 国民经济各部门以及人民生活等各个领域。
; g  d9 ?, J, V8 D/ s! k由于生产和科学技术的发展， 新工艺和新材料应用， 超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广， 使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、 光点结合等新技术所取代， 再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境， 就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：
1．设备组成较复杂，组装密度大
* q. A5 ]0 e9 f- l) _( w& L1 [现代电子设备要求具有多种功能， 设备组成较复杂， 元器件、零部件数量多，且设备体积要小， 组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
- _# {) p# d1 g有时要承受高温、 低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。
6 x2 q; ~3 I* n4 ~这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
5 f) Z% S+ {5 S; W) c8 q; Z2 k3．设备可靠性要求高、寿命长
, F8 Z% y4 v3 m现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子设备将失去使用价值。 高可靠性的电子设备， 不仅元器件质量要求高， 在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。

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sharkN

研究研究，谢谢楼主分享。

瞪郜望源_21

写的不错，很有深度和内含，很有指导和实用性，学习下

deam

谢谢