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【展商秀】丨兴森科技— 打造板卡业务、半导体业务、一站式业务!

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发表于 2020-10-23 13:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2020-10-23 19:55 编辑
5 i' F! @: O1 Q9 J' |1 P$ W! Z
5 f" @+ {  i- ^; i
2020慕尼黑华南电子展将于11月3-5日首次移师深圳国际会展中心(宝安新馆),
广东省电路板行业协会(GPCA)紧抓行业变革机遇,届时将重磅推出
2 Q5 |* }: f* ]
华南电路板国际贸易采购博览会
PCB Meets Component Here!

4 P; F; `9 u( k: T
致力打造融合新产品展示、技术创新及知识碰撞的行业盛会。
$ {2 f4 m; z+ y- c  D( P
展会通过从元器件到系统集成方案的完整产业链演示,
( V; w9 o2 Y4 ^5 V. ?. Z& w: ^
提供行业优选解决方案,打通上下游,全力构建全球PCB工厂直采平台!
$ G; u4 S  b1 a! v* f& a( ~! }& a3 H6 V  e' ?
" w# s( x4 g2 T+ H# f2 M9 R
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳。

$ Q# ^5 J4 z1 e: |& f
公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。

5 b: ]0 Q) @3 g
公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球极具规模的快速制造平台;

0 @" @0 O  ^4 O1 W提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;
/ f0 y# f- j( w9 a" }6 R! J
并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,

9 u, n2 y8 R* I, H( q9 g: D/ I结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。: B) B6 Q5 L& Z0 u: m  ]; r

1 S/ h& m9 d3 I4 m8 s& Y7 D

- Q8 O( @/ \; I& g
+ O3 h/ w8 t% d5 W; {, _
公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。
& N$ P% y8 U" l4 K
0 F) Z1 b  j( g, D: x( m
PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,
& b& U$ T' C+ w" H: R- w* l' }& D  C9 {公司在PCB制造方面,始终保持全球前沿的多品种与快速交付能力。
; L; A8 z3 }% H8 @/ Q% h8 g; V半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板,作为中国本土IC封装基板行业的头部企业之一,
+ \  T  q2 J2 V6 O3 P' L1 G) |. M通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。
/ t' m# _. @8 j) }0 ~. s  ?  |上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、半导体等多个行业领域。
* k1 x' ?9 m- N; d' _/ F) o

/ D) w; w+ z( C4 {, k4 u( r

' W5 x, n0 ^/ n. w. o
- a6 W: b: x& a1 d& S
【深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司】) w: F2 k- Q* L. z  |3 u/ Z
3 V8 F+ X2 o7 m" A5 P
将于2020年11月3-5日参展华南电路板国际贸易采购博览会
  Z( Y( v/ Z# r; x+ }
: m# J2 y& a* f# W- {3 z* G* i4 e; M

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发表于 2020-10-23 14:57 | 只看该作者
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