|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
自动化焊锡必须具备的条件有哪些? 4 ]8 v6 D4 S7 V7 Q8 Y6 I0 d8 O
1 q2 U# o% O; a% W
焊接的物理根底是“浸湿”,浸湿也叫“润湿”。要注释浸湿,先从荷叶上的水珠说起:荷叶表面有一层不透水的腊质,水的表面张力使它保持珠状,在荷叶上转动而不会摊开,这种形态叫做不能浸湿;反之,假设液体在与固体的接触面上摊开,充沛铺展接触,就叫做浸湿。自动焊锡机锡焊的进程,就是经过加热,让铅锡焊料在焊接面上凝结、活动、浸湿,使铅锡原子浸透到铜母材(导线、焊盘)的表面内,并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。5 D2 ~( O9 P5 C, N Y
锡焊,必须具有的条件有以下几点:
, j# z! Y4 Y ?! x6 g" J⑴焊件必须具有优秀的可焊性
; t6 V; k' l4 R$ M5 [所谓可焊性是指在妥当温度下,被焊金属材料与焊锡能形成优秀分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性,有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差,有些金属的可焊性又比较好,如紫铜、黄铜等。在焊接时,由于低温使金属表面发作氧化膜,影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。! M0 w- p6 E0 J7 p
⑵焊件表面必须坚持洁净
$ ~8 J. G9 q: r. }为了使焊锡和焊件到达优秀的分离,焊接表面必定要坚持洁净。即便是可焊性优秀的焊件,由于贮存或被氧化,都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净,否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理,氧化程度严重的金属表面,则应采用机械或化学方法清理,例如停止刮除或酸洗等。/ x# `3 g. o, ?2 x1 n f7 Z& p* l
3要运用适宜的助焊剂# a. F/ O9 Z! x* Z+ Z' p
助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺,该当挑选不同的助焊剂,如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料,若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时,为使焊接牢靠,一般采用以松香为主的助·焊剂。
3 |3 _& A- T" V5 a9 Q(4)焊件要加热到适当的温度
, a) W, N5 |3 F) R! i8 H& ? _$ C焊接时,热能的作用是凝结焊锡和加热焊接对象,使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低,对焊料原子浸透有利,无法形成合金,极易形成虚焊;焊接温渡过高,会使焊料处于非共晶形态,减速焊剂合成和挥发速度,使焊料质量降落,严峻时还会招致印制电路板.上的焊盘零落。0 _4 }4 e2 }$ O5 K; _
(5)适宜的焊接时间9 k1 k! l% @ {% Z; i4 O3 b
焊接时间是指在焊接全进程中,它包括被焊金属到达焊接温度的时间、焊锡的凝结时间、助焊剂发挥作用及天生金属合金的工夫几个部分。当焊接温度稳定后,就应依据被焊件的外形、本质、特性等来确定适宜的焊接时间。焊接时间过长,易保护元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接请求。一般每个焊点焊接一 次的时间最长不超越5S。4 f" F# q$ f! x2 s- D" n3 W2 j
0 l( Y1 [! {2 p3 v& i/ b6 Z
7 |( b4 K$ Q5 I L, i% m) w' J: l( U7 _5 u9 v% z, m
|
|