要做好DFM要考虑到哪几个环节？

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要做好DFM要考虑到哪几个环节？

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PCB电路板的可制造性方面：
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如板厚、层数、表面处理、孔径线宽线距、拼板、外形等其它特殊要求是否属于优化设计，是否达到了质量、效率、成本的最优设计要求。

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PCBA半成品的可加工性方面：

封装焊盘设计、布局、布线、拼板等是否合理，是否会影响到加工焊接的质量、效率（成本）。生产装配的质量与效率等。

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还有物料是否是市面通用料，方便采购。物料综合指数是否合适（成本与性能）、能否与其它产品用物料综合统一、是否通用、加工焊接、生产装配上是否存在质量或效率影响。

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工装治具用测试点：针对量产过程需要用工装来进行功能测试而预留的测试点，因为测试的是接口功能，一般预留的是接口部分（输入与输出）需要用到的测试点，这一类测试点一般是PCB底部用于工装的顶针接触，
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" ~8 m, W% w2 i6 }* S- ^* s$ Y维修用测试点：维修中常用的信号如电压、时钟、复位、显示等测点均有预留。这些测试点一般在PCB顶部使用普通维修工具方面测试。