BGA封装异常分析技术面异常

gaoxings

BGA封装异常分析技术面异常

( H# d- ]2 w6 N" j2 p# Q

$ D3 I) ]9 c" }: F一、BGA 產品分類和封裝技術介紹
8 w/ u( I  `! }9 t2 }隨著技術的進步，晶片集成度不斷提高，I/O 引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對積體電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA 封裝開始被應用於生產。
BGA 技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為 CPU、主板南、北橋晶片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但 BGA 封裝佔
% d$ [- ?  u, Y/ w用基板的面積比較大。雖然該技術的 I/O 引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於 QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝 CPU 信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。BGA 封裝技術主要適用於PC 晶片組、微處理器／控制器、ASIC、門陣、記憶體、DSP、PDA、PLD 等器件的封裝。
  w, d5 n! Z# O8 Y) u6 i+ e2 l) ^

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

lufeideshijie

这个很有技术含量。

pads-tseng

66666666666666