PCBA失效故障特征体现小结

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PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。

7 b- X  q. i. e. \9 iPCBA故障特征

# [$ d+ A1 [; L8 ]  U1.机械损伤

$ n* v4 \3 Q9 _6 L, G由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的PCB上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。
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2.热损伤
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/ b! r+ e6 p* M# q' x2 V施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
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设备外部热源导致的损伤；

$ t" U9 t* `+ A" ~元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）
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0 p: i0 K5 n, I, U4 M2 q, `) x7 G2 g3.污染

5 Z7 `7 T  m/ o' t助焊剂没有清洗干净；
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3 A9 r, K6 ?9 s& G$ S" k6 [处理时留下指纹，尘土或清洗液；
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8 n+ K1 p) Y+ A+ R- X7 ]6 {! t来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；

4 A4 ?, e0 @5 J2 Y6 I- i在贮存，设备安装或运行期间遭遇被污染的大气；
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$ a, p/ I# N: L# _/ J& j3 B环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。
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鉴别污染物时，最常用显微镜和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之类的技术。
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" N( X8 Q6 |8 y4.热膨胀失配

9 A- }0 k1 h9 h5 g' ~5 ?当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。

5.PCB上的组件互联故障
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6 R& C3 q# @  j" x9 D互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂，进而引起连接故障。
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由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏