TA的每日心情 | 开心
2020-8-5 15:09 |
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PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。" W# i+ }5 p. O7 I4 ?* x, ^
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PCBA故障特征+ d; k2 \3 F! d7 _3 \' P$ u
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1.机械损伤
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由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的PCB上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。
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, r! M8 m* ]* t2 `, R+ R2.热损伤
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' `, j, u6 h; i( |施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
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设备外部热源导致的损伤；% j d" i/ T5 z
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元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）/ c; o$ o; t, h; M" j+ x% r4 S
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3.污染
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* h" Y, E* Y4 l! r助焊剂没有清洗干净；5 ]. g( B0 [. m/ u2 \5 r
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处理时留下指纹，尘土或清洗液；3 ~: q8 M8 g! y$ r7 ^; Y" P8 x
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来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；; @- U1 K8 X) e: z1 \" Y
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在贮存，设备安装或运行期间遭遇被污染的大气；
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! a2 m+ M% b4 q; {0 f# r环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。
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1 p& C$ t; }% C$ o, L+ y; p鉴别污染物时，最常用显微镜和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之类的技术。
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& e& {: r$ u1 B4 e# q! `9 ]4.热膨胀失配- P3 u3 a: T# g0 c: c. I0 a, x
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当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。
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5.PCB上的组件互联故障9 w5 _: h- i1 N9 P1 g: } b3 I! `
. \; x7 J2 ?8 ]3 l+ C" S互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂，进而引起连接故障。
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发表于 2020-10-20 13:50
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