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PCBA失效故障特征体现小结

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    发表于 2020-10-20 13:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。7 d2 y# D" t# |0 x  ?  I, x5 c" m, {

    6 h: ^* K) R, X  w1 cPCBA故障特征
      o  {6 @' h+ I$ P3 M
    ' M" d9 Z9 s3 W1.机械损伤. ~; [) |. I2 c1 C

    * o9 K; k# ?, Z1 @, \由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏。对于SMD组件,可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏,在有通孔的PCB上,元件的封装可能被破裂,或引脚从元件主体上脱落。
    $ @; _* h& R- H+ m9 }8 E5 L' q! M8 |
    2.热损伤7 v2 {- P! s; c6 v/ q- W7 n

    4 h) Q- X0 l# F3 F7 y# H$ u9 T+ s8 x% j施加到线路板上的电压过高造成过大的电流,对于较小的线路或元件,它们的功耗消耗能力,导致过电损伤(EOS);
    % W- b8 k( ^' y& d& s# H8 U5 W  i6 T& N) }) q, E6 n5 Y! _
    设备外部热源导致的损伤;% j6 C: [8 b- M& O

    , X3 D" }6 ~5 k1 y' e- C' n6 T# W+ }元件故障引起热损坏(长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑)3 |6 j, b  I. R/ i

    / Y( g* J+ G% t$ r3.污染* j9 u; U1 q& F; b- d  t
    ; J3 M/ q0 F6 p" O, B
    助焊剂没有清洗干净;* r' @' E7 p* L0 n2 A2 \' p( m0 _8 z
    ) s5 {  d! m, d$ Q( A1 r6 c5 |* V
    处理时留下指纹,尘土或清洗液;' X3 `# ~$ Q, |; B0 i& U0 l: `

    . p! k* y8 c5 ]8 d+ k来自装配时的金属碎片或焊料搭桥;
    2 Y8 b- R; e, y8 F* r# Y- i3 @) m; U
    在贮存,设备安装或运行期间遭遇被污染的大气;" `$ Q& s/ w1 c; R

    ; j) K. r( D; q' Y% f环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀,使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀,经过长时间,污染物可能引起金属迁移现象,有两种形式:晶须生长和枝晶生长。& @# u/ W. F3 |1 H: }

    ! G7 i: E. `7 t& `, w* r' a鉴别污染物时,最常用显微镜和SEM,EDX,或者用FTIR,SIMS,XPS之类的技术。
    5 _# U) P( B/ b2 u! t6 K9 T2 M/ `! ]' e8 s$ b4 J& r
    4.热膨胀失配
    ; @  ]$ x0 f/ m8 Q4 D4 X5 @
    / r/ W# O) q* A$ Z当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时,它们的尺寸随着温度而变化,尤其是温度巨变时,会引起机械故障。) }# K% L+ ?0 R$ ~2 V7 I1 m

    . |  U5 Q+ n* G, s/ s5.PCB上的组件互联故障7 Z' Y: L4 o* G( K( N) g2 f

    ' L% B, ~' T0 _" `0 ~互联故障多发生在焊点上,多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固,可引起焊点裂缝。热应力,机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂,进而引起连接故障。6 B5 F: E4 @) w6 `: t8 p4 P6 b' d# E
    ! V& x  k9 r) f( v
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    2#
    发表于 2020-10-20 14:25 | 只看该作者
    由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏
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