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PCBA失效故障特征体现小结

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    发表于 2020-10-20 13:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。# E6 u* m( f2 P9 S$ J* [( G2 B  T0 L# S
    % ]! q, L) X: t* b7 f+ v
    PCBA故障特征
    ) _- r' b3 [. n6 h6 q
    2 W7 N1 J- _& ~- @" m- r" J5 w) D1.机械损伤: c8 v$ N4 C" q! P& p8 X) v6 a7 e

    2 L5 }$ @! |/ r9 M; h由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏。对于SMD组件,可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏,在有通孔的PCB上,元件的封装可能被破裂,或引脚从元件主体上脱落。. t6 R7 F4 K- x6 h+ w

    # z1 l: w; v' U3 G2.热损伤! L. L- f- G  }! l9 Q% }  H

    . B/ r, ?* h5 f2 C1 v5 }* ?" k7 o施加到线路板上的电压过高造成过大的电流,对于较小的线路或元件,它们的功耗消耗能力,导致过电损伤(EOS);. V% P- J  q2 o. m+ ^0 _% d  m3 o  d
    % T. P3 }4 m' z# }. G# L1 n
    设备外部热源导致的损伤;3 r/ L9 S* W- \

    ; {+ n( ^4 r; x6 P0 Q元件故障引起热损坏(长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑)
    6 Y" h, ?1 v6 Z
    ! s. B: l# s: p- ^/ c- G3.污染
    - r. V* Z7 I5 Q6 C3 ]5 l) R: S" ?: `5 u% o/ `+ k* k
    助焊剂没有清洗干净;' V9 I5 `0 L2 N8 Y8 w, i; `3 v

    1 o$ n  D% L; e& f# `! s处理时留下指纹,尘土或清洗液;
    0 f2 \2 O/ ]' g6 o2 C: I7 P+ K* K* f0 B( I
    来自装配时的金属碎片或焊料搭桥;
    + s7 o8 |; H! G" B
    7 ^8 R5 k" A! i$ q) f8 m3 k5 ?在贮存,设备安装或运行期间遭遇被污染的大气;9 _2 h$ f( P- b% }* n& r
    # _+ S) c# f9 h' b1 u( Z( J
    环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀,使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀,经过长时间,污染物可能引起金属迁移现象,有两种形式:晶须生长和枝晶生长。1 i2 h1 I4 q, A+ e- j

    / S6 e$ U2 B5 v$ N8 \鉴别污染物时,最常用显微镜和SEM,EDX,或者用FTIR,SIMS,XPS之类的技术。4 t3 T, c# M) g) H5 t8 {4 k6 M5 |+ U1 S
    6 ~* w! C6 r& G' g
    4.热膨胀失配2 a+ j3 Y- v1 t+ G, d0 Y

    . `' W7 u$ A% o4 g2 C  U当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时,它们的尺寸随着温度而变化,尤其是温度巨变时,会引起机械故障。# O% z# F3 q3 X) w9 b  ?* d
    7 \# _9 k% o0 x
    5.PCB上的组件互联故障& `% e" L0 v3 x' c
    $ k$ z1 I: ]. e) C
    互联故障多发生在焊点上,多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固,可引起焊点裂缝。热应力,机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂,进而引起连接故障。
    2 t0 Y9 t0 E3 z" ]! E% l# _( K4 L0 y, k. }# m3 a' \
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    2#
    发表于 2020-10-20 14:25 | 只看该作者
    由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏
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