TA的每日心情 | 开心 2020-8-5 15:09 |
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PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。# E6 u* m( f2 P9 S$ J* [( G2 B T0 L# S
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PCBA故障特征
) _- r' b3 [. n6 h6 q
2 W7 N1 J- _& ~- @" m- r" J5 w) D1.机械损伤: c8 v$ N4 C" q! P& p8 X) v6 a7 e
2 L5 }$ @! |/ r9 M; h由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏。对于SMD组件,可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏,在有通孔的PCB上,元件的封装可能被破裂,或引脚从元件主体上脱落。. t6 R7 F4 K- x6 h+ w
# z1 l: w; v' U3 G2.热损伤! L. L- f- G }! l9 Q% } H
. B/ r, ?* h5 f2 C1 v5 }* ?" k7 o施加到线路板上的电压过高造成过大的电流,对于较小的线路或元件,它们的功耗消耗能力,导致过电损伤(EOS);. V% P- J q2 o. m+ ^0 _% d m3 o d
% T. P3 }4 m' z# }. G# L1 n
设备外部热源导致的损伤;3 r/ L9 S* W- \
; {+ n( ^4 r; x6 P0 Q元件故障引起热损坏(长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑)
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! s. B: l# s: p- ^/ c- G3.污染
- r. V* Z7 I5 Q6 C3 ]5 l) R: S" ?: `5 u% o/ `+ k* k
助焊剂没有清洗干净;' V9 I5 `0 L2 N8 Y8 w, i; `3 v
1 o$ n D% L; e& f# `! s处理时留下指纹,尘土或清洗液;
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来自装配时的金属碎片或焊料搭桥;
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7 ^8 R5 k" A! i$ q) f8 m3 k5 ?在贮存,设备安装或运行期间遭遇被污染的大气;9 _2 h$ f( P- b% }* n& r
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环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀,使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀,经过长时间,污染物可能引起金属迁移现象,有两种形式:晶须生长和枝晶生长。1 i2 h1 I4 q, A+ e- j
/ S6 e$ U2 B5 v$ N8 \鉴别污染物时,最常用显微镜和SEM,EDX,或者用FTIR,SIMS,XPS之类的技术。4 t3 T, c# M) g) H5 t8 {4 k6 M5 |+ U1 S
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4.热膨胀失配2 a+ j3 Y- v1 t+ G, d0 Y
. `' W7 u$ A% o4 g2 C U当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时,它们的尺寸随着温度而变化,尤其是温度巨变时,会引起机械故障。# O% z# F3 q3 X) w9 b ?* d
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5.PCB上的组件互联故障& `% e" L0 v3 x' c
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互联故障多发生在焊点上,多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固,可引起焊点裂缝。热应力,机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂,进而引起连接故障。
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