TA的每日心情 | 开心
2020-8-5 15:09 |
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PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。7 d2 y# D" t# |0 x ? I, x5 c" m, {
6 h: ^* K) R, X w1 cPCBA故障特征
o {6 @' h+ I$ P3 M
' M" d9 Z9 s3 W1.机械损伤. ~; [) |. I2 c1 C
* o9 K; k# ?, Z1 @, \由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的PCB上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。
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2.热损伤7 v2 {- P! s; c6 v/ q- W7 n
4 h) Q- X0 l# F3 F7 y# H$ u9 T+ s8 x% j施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
% W- b8 k( ^' y& d& s# H8 U5 W i6 T& N) }) q, E6 n5 Y! _
设备外部热源导致的损伤；% j6 C: [8 b- M& O
, X3 D" }6 ~5 k1 y' e- C' n6 T# W+ }元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）3 |6 j, b I. R/ i
/ Y( g* J+ G% t$ r3.污染* j9 u; U1 q& F; b- d t
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助焊剂没有清洗干净；* r' @' E7 p* L0 n2 A2 \' p( m0 _8 z
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处理时留下指纹，尘土或清洗液；' X3 `# ~$ Q, |; B0 i& U0 l: `
. p! k* y8 c5 ]8 d+ k来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；
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在贮存，设备安装或运行期间遭遇被污染的大气；" `$ Q& s/ w1 c; R
; j) K. r( D; q' Y% f环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。& @# u/ W. F3 |1 H: }
! G7 i: E. `7 t& `, w* r' a鉴别污染物时，最常用显微镜和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之类的技术。
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4.热膨胀失配
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/ r/ W# O) q* A$ Z当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。) }# K% L+ ?0 R$ ~2 V7 I1 m
. | U5 Q+ n* G, s/ s5.PCB上的组件互联故障7 Z' Y: L4 o* G( K( N) g2 f
' L% B, ~' T0 _" `0 ~互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂，进而引起连接故障。6 B5 F: E4 @) w6 `: t8 p4 P6 b' d# E
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发表于 2020-10-20 13:50
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