|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 icy88 于 2010-12-16 16:51 编辑 0 X6 K. q8 R0 a8 O( N9 O
( U, R& N, [8 w! }8 Q7 Y. O仿真所用的package文件是独立的.pkg文件
( x$ O$ G) d/ H" B) s- Y9 D8 P在hspice中关于芯片的package调用有两种方法
# [6 }, J3 p8 ?" m1.8 V; s# _8 {( `: u' \' t! K
.IBIS 'ibis_name'
# k( U$ o* }6 f; ^8 ?& g+ file='ibis_file_name' 7 O/ D* i9 K1 K
+ component='component_name' [time_control=0|1] , `7 z: O I7 x. \1 X
+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...'] ! f/ ]4 F: o; T3 [+ w5 `
+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']" v$ v( T! j S, @ J1 f5 k
2.2 g0 z3 b! Y: l. g. U" R3 w/ O
.PKG pkgname
8 {) r" ~, I. f2 ~+ file = 'pkgfilename' + model = 'pkgmodelname'
6 X: R/ a$ [9 c; m! H w+ S. c, {请问这两种方法有什么不同，还有他们对外是怎么连接的？( ^- b1 J! A( ?1 c) D! r
|
|
/1 
发表于 2010-12-16 16:49
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
高手请留步阿