|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 icy88 于 2010-12-16 16:51 编辑
7 Y" W3 e- Y3 q% m% d$ E9 g$ \, ?5 o$ K: z: n. C, r2 T& A$ i( V
仿真所用的package文件是独立的.pkg文件% k N0 G/ m) B+ C6 V; Z
在hspice中关于芯片的package调用有两种方法4 Y4 z. t$ G% X& n. l3 s5 ]" z8 W
1.
/ f2 n+ g( v: F y6 z.IBIS 'ibis_name'
/ i) x( p$ g) z6 w+ l( c+ file='ibis_file_name' 4 @$ {6 n6 d/ f
+ component='component_name' [time_control=0|1]
1 E9 Z- H' J5 q9 b p+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
% K" y% e, ~0 f& }4 y1 V+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
4 X) R4 i, w9 @5 J* d; R% Y2." |# L6 Y2 M; B2 S. J& J
.PKG pkgname
! h7 m# q5 N3 b" O$ }, [+ file = 'pkgfilename' + model = 'pkgmodelname'
1 P: J9 e/ z% P3 \* N请问这两种方法有什么不同，还有他们对外是怎么连接的？: ]! a, t6 m8 i/ w
|
|
/1 
发表于 2010-12-16 16:49
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
高手请留步阿