波峰焊常见的缺陷

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( w* F; Y( Q: [( Q( @6 }: F        进入21世纪以来，SMT技术迅猛发展，其中高组装密度、高可靠性、高频特性成为SMT发展趋势。表面贴装元件小型化和精细化，促使插装元件不断减少。传统的波峰焊因其焊接参数可控性差、焊接质量不稳定等因素，逐渐被可对焊点参数实现“量身定制”的选择性波峰焊（下文简称选择焊）所替代。选择焊不仅可以对每个焊点的助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等参数调至最佳，而且其热冲击小、可对不同元件区别对待、轨道倾角为0°、成本低，基于这些优良性能，选择焊逐步受到各大电子企业的青睐。与此同时，选择焊的各种焊接缺陷也成为行业关注的问题。本文对选择焊的各种缺陷类型进行原因分析，并找出改善措施。
. n& A0 v1 `- W        选择性波峰焊常见的缺陷有以下几种：
1.桥连
2.元件不贴浮起
3 {% u" ^  C$ D- p: Z3.假焊
( \/ F* n$ \# Z4.焊点不足
  ?' L- j4 Q3 Q$ s5.焊点多锡
6.锡珠
7.掉件
8.冷焊原因及措施
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1.PCB预热温度过低，造成助焊剂活化不良或PCB板温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿性和流动性变差，相邻线路间焊点发生连锡，如图1。
2. 焊接温度过低，PCB热量吸收不足，则焊料粘度降低，焊料流动性变差，如图2.2。
3. 元件引脚/PCB焊盘不洁净或被氧化，这种情况会导致液态焊料在焊盘或元件引脚上的流动性受到一定程度的影响，尤其是在脱离瞬间，焊料将被阻塞在焊点间，形成连锡。
4. 通孔连接器引脚长，当连接器相邻引脚的润湿角交叠在一起的时候就可能发生连锡。
' U3 t& D2 S9 m+ V/ Y/ w5. 焊盘间距过窄，导致锡拖不开，产生连锡。
* ^9 Q% z& R: h8 p3 Y$ W5 i6. PCB导锡焊盘导锡焊盘缺失或设计太细、距离太远。
7. 插装元件引脚不规则或插装歪斜，在焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。
8. 助焊剂活性差，不能洁净PCB焊盘，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良[2]。
' H1 m: ?, R# O2 L9. PCB翘曲变形，导致吃锡深的地方锡流不顺畅，易产生连锡[4]。
10. 焊料不纯，焊料中所含杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，易形成连锡不良[4]。
改善措施
- x/ p8 ?( Y0 `: O1. 调整板面合适预热温度/焊接峰值温度。
9 p. z$ w) H# M2 Y8 n2. 针对元件引脚或PCB焊盘氧化需涂敷助焊剂过炉。
) z1 i9 H8 A2 `3 X8 B6 [4 p/ D  q7 v8 q4.针对脚长超过标准的元件可采取预加工进行剪脚。
9 x% L+ Z; |6 q: ?' _  V2 e$ v! z5.焊盘需按照PCB设计规范来进行设计。将多引脚插装元件最后一个引脚的焊盘设计成一个导锡焊盘；设计必须符合DFM。
6. 元件插装后必须目视检查。
1 w% D4 a6 G, Y) r* X: T: P7.使用助焊剂之前点检助焊剂的比重，使用有效期内的助焊剂。
8.针对板变形翘曲有两种措施：a.加挡锡条；b.做载板。
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元件插装后必须目视检查。