双面贴片如何过回流焊？

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双面贴片如何过回流焊？

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PCB双面回流焊接工艺已采用多年，先对第一面进行印刷布线，安装元件和过回流焊炉焊接固化，然后翻过来对电路板的另一面进行同样的操作，不过令一面有时是印刷锡膏有时是点红胶，两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。如果是两面都是锡膏板的话但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

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一面刷锡膏一面点红胶一般适合于元件比较密并且一面的元件高低大学都不一样时点红胶是最好的。当有高低元件很多的时候，一般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。一面锡膏一面点红胶时的工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或点红胶（无论是点红胶或丝印红胶都是吧红胶作用于元件的中间部位千万不能让红胶污染了PCB元件脚的焊盘不然元件脚就不能焊锡）-->贴片-->烘干-->清洗-->检测-->返修。

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两面都是刷锡膏贴片的PCB板一般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。两面刷锡膏PCB板的工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。