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楼主: 叮叮

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IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘设计标准(带BGA)

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16^#

发表于 2014-4-3 09:21 | 只看该作者

谢谢神人
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18^#

发表于 2014-8-13 11:20 | 只看该作者

这份资料里面section14 中的4.4和6.1中说的是不是有点矛盾啊。都是讲板子画封装的PAD大小吗？

大家实际画的时候是怎么做的。

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19^#

发表于 2015-4-20 13:10 | 只看该作者

很棒!的參考資料謝謝

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21^#

发表于 2015-8-24 19:26 | 只看该作者

下载，学习学习

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22^#

发表于 2016-11-18 11:40 | 只看该作者

学习一下，谢谢

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23^#

发表于 2016-11-21 13:02 | 只看该作者

谢谢楼主分享

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24^#

发表于 2017-3-22 16:27 | 只看该作者

是中文版嗎?

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26^#

发表于 2020-6-15 13:51 | 只看该作者

好好好好好

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