设计该注意这些，才能适合生产

silenced

DFM(Design For Manufacture）：可制造设计。设计卓越（DFX）的概念是20世纪90年代中期由美国表面贴装理事会首次提出的，它的目的就是提倡产品的可制造性设计及相关论题。

DFM是一种基于并行设计的思想，在制造产品时要满足成本、性能和质量的要求，即在产品的概念化设计和详细设计阶段，就必须考虑到制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性，同时还要考虑到售后服务的要求。

线路方面

1, 螺丝孔用NPTH孔，避免增加DIP不必要的工作流程(如贴胶带)。因为螺丝孔如果是PTH，不贴胶带的话，过锡炉的时候会造成孔内沾锡堵孔，造成后面组装问题。

2, 板边轨道边5mm。也就是PCB板边5MM禁止放器件。如果板边不够5MM，则需要添加折断边。画板子的时候，可以画一个5mm的pkg/keepout/all。

3, 光学点的规定：PCB TOP/BOT面光学点≧3 处，距离板边≧3mm，完整对角不对称位移≧5mm。光学点Pad = 1mm；光学点内的防焊开窗 = 3mm (黑色)。

4, 光学点内禁止走线避免机器产生误判，或机器无法辨识。

# Q6 h  t, r/ ]5 n+ C, t4 b3 G

5, 光学点与板内的Dummy（假导体）的距离≧6mm，防止机器误判为光学点。

% e/ m3 m) ^7 ~* ~0 H, [

6, Via&Through hole(PTH&NPTH)与SMD PAD距离≧5mil，防止细孔冒油或未塞满孔等问题造成与SMD PAD连锡的风险。

7, BGA外Trace须有裸线量测点≧20mil。维修或分析时方便量测讯号使用。

8, BGA本体下所有via hole必须塞孔，避免于波峰焊时，因热冲击造成零件被破坏。

# J* |/ V$ W( P  ^/ N

srilri2

要满足成本、性能和质量的要求