你可以这样理解:4 z3 q0 A5 \ S. l$ f! A) W
1,2那里面是设置盲埋孔的一些规则啊什么的,因为我们现在做的板子大部分都是用的通孔,很少有接触盲埋孔的,所以你在那里面设置什么都不会有影响 / Z( D% _9 P) ~/ a; _* s3,VIA是板子上我们打的那些小孔,DRILL是本来元器件自身的孔! K& D. ~! D9 o
4,SMD跟PAD其实本质上没有什么区别,一般设置的时候我们还是会以SMD作为基准,因为任何焊盘的外面一圈还是会有一圈SMD的 # A. V4 U6 e j) W% T" d" p5 `8 B5 d v* @+ s; m8 N
不知道这样解释是否合理呢?