PCB焊盘印制导线的走向与形状注意事项

senlenced3

SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时，应优选十字铺地法和45°铺地法；从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm，宽小于0.4mm；与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出，避免呈一定角度。

　　SMD焊盘间的导线和焊盘引出导线见图。图中是焊盘与印制导线的连接示意图。

　　PCB焊盘印制导线的走向与形状注意事项有哪些

　　印制导线的走向与形状

　　（1）SMT中电路板的印制导线应非常短，因此，如果可以走短的，就不要走复杂的，遵循能易勿繁，能短勿长。对于PCB电路板后期的品质管控有很大的帮助。

　　（2）印制导线的方向不得有尖锐的弯曲和锐角，且印制导线的角度不得小于90°。这是因为在制作板时，难以腐蚀较小的内角。在太尖的外角，铜箔很容易剥离或翘曲。转弯的形式是平缓过渡，即转角的内外角为弧度。

　　（3）当电线在两个垫片之间通过而未与它们连通时，应与它们保持且相等的距离；类似地，导线之间的距离应均匀且相等，并保持。

　　（4）当在PCB焊盘之间连接导线时，当焊盘之间的中心距离小于焊盘的外径D时，导线的宽度可以与焊盘的直径相同；当焊盘之间的中心距离大于D时，应减小导线的宽度。当焊盘上的焊盘超过3个时，导线之间的距离应大于2D。

　　（5）铜箔应尽可能保留用于普通接地线。

　　（6）为了增加衬垫的剥离强度，可以提供没有导电作用的生产线。

silenced

铜箔应尽可能保留用于普通接地线