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请教关于压接器件间距的问题!

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发表于 2020-10-12 15:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题。求教为什么压接器件正面1.5MM,背面2.5mm不能布器件?
3 m! F$ B4 L9 B" E, e# V4 S1 J4 `9 [  G* I4 ~

该用户从未签到

2#
发表于 2020-10-12 16:23 | 只看该作者
压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求。  压接连接器正面3MM内不能布局高度超过3MM的器件,1.5MM范围内不能布器件,其B面2.5MM范围不得布局器件。
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    3#
    发表于 2020-10-12 17:15 | 只看该作者
    跟压接器件拆装和应力有关

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-10-12 17:21 | 只看该作者
    应该是安装和按压的时候会产生一定的应力,如果器件靠太近了,可能会损坏器件!

    点评

    谢谢! 目前做的一个项目,领导说保持1mm以上就够了。 3.0的板厚,SFP28笼子的通孔地跟正反面的电阻电容PAD的间距也就1mm左右。板子回来看着也没啥事,挺结实的,笼子的针脚都没穿过板子。 所以如果板子较厚  详情 回复 发表于 2020-10-12 17:58

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2020-10-12 17:58 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2020-10-12 17:21/ I( a3 {$ U' e$ e0 M" O5 F# q
    应该是安装和按压的时候会产生一定的应力,如果器件靠太近了,可能会损坏器件!

    ; u- J( V3 g5 t' ~6 f8 {$ O谢谢!/ `7 @7 [9 _6 n4 u7 w8 y$ ~. M
    ! {9 z; ]2 L! Z3 o4 I- x
    目前做的一个项目,领导说保持1mm以上就够了。* G0 [, j9 k- j( I
    3.0的板厚,SFP28笼子的通孔地跟正反面的电阻电容PAD的间距也就1mm左右。板子回来看着也没啥事,挺结实的,笼子的针脚都没穿过板子。' S, x7 p7 e! U: w3 u$ T
    0 i* Z6 R6 T1 b, g
    所以如果板子较厚,应力不是主要因素的话,小器件是可以靠近点管脚的吗? ) B5 z7 V9 \$ V$ q+ E$ m( W8 C

    6 u" e1 d  k, h6 l" a/ I
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    [LV.8]以坛为家I

    6#
    发表于 2020-10-13 09:22 | 只看该作者
    压接的时候,底下是有垫台的,周边器件靠太近的话会压到器件。

    点评

    哦 原来是这样,了解了。谢谢cool老师  详情 回复 发表于 2020-10-13 10:38

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    7#
     楼主| 发表于 2020-10-13 10:38 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2020-10-13 09:22
    5 t: M/ F3 a* g6 V! A压接的时候,底下是有垫台的,周边器件靠太近的话会压到器件。

    1 A' O% L9 N1 c6 p哦 原来是这样,了解了。谢谢cool老师
    7 n% D) _' v) t& J& d. ?: h/ K
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