EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1、润湿不良 8 `" h( B& p& I7 T* w) `6 b
2、焊料量不足与虚焊货断路 k( {, y+ E6 E E
3、吊桥和移位 # y6 R) p6 B2 a! L; b6 P
4、焊点桥接或短路
( E/ F/ \' R# N: I: k# D5、散步在焊点附近的焊锡球
$ N( l4 N8 C' _( o0 r4 j9 g6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔
7 |7 r5 w5 K7 T z: u$ y- ], R. T7、焊点高度接触或超过元件体（吸料现象） ' Y3 M* S7 x* Y: P0 `
8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝 + ^, f4 M$ w# v5 y5 i
9、元件端头电镀层不同程度剥落，露出元件体材料
: D4 M/ ?6 U! ] [10、元件面贴反 0 O' B+ ^1 T2 t# o Y
11、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象
( t) M# j/ u/ g7 `6 F3 Y12、冷焊，又称焊点絮乱
- [0 r0 g N8 f5 _! J13、还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过235摄氏度，还会引起PCB中环痒树脂碳化，影响PCB性能和寿命。 0 J6 a, Q# S& A
| 
/1 
发表于 2020-10-12 14:00
收藏
淘帖
支持！
反对！