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PADS中,焊盘、丝印、钻孔等都是以绝对层号为标准吗?搞不懂了,越来越郁闷..

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1#
发表于 2010-12-6 15:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看下面的图吧,上图是编辑封装时,我画了圆,要开孔的,孔外是禁止布线区/ U" K3 ^$ O- G$ e) {, g- P
下图是在PCB中看到的状态。。。丝印层后面,新版的pads为何增加了TOP、BOTTOM,到底什么意思啊。。。
# Q; B3 E  |8 S( C5 S我按绝对层号调整还是不对,郁闷死了。。。正道该怎么走???
* j$ v- }5 }( J& K
& B  n" ~0 Z9 X9 t
1 S0 i1 A) Z. o% F& C- L. W6 M/ a# O$ L% l2 e% t& h

6 A- l2 t: F) K

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2#
发表于 2010-12-6 16:26 | 只看该作者
既然是底层丝印,就不要在top哪里设置颜色,改回黑色去。

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3#
发表于 2010-12-6 16:55 | 只看该作者
编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去

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参与人数 1贡献 +2 收起 理由
f.yang + 2 我意!我现在就这么做…… 这样最安全!

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4#
 楼主| 发表于 2010-12-6 17:21 | 只看该作者
liangliang314 发表于 2010-12-6 16:55
6 h& N6 L% w- @% r4 e$ Z: c编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去
  ]$ f% p/ e- D" q: ~. q
放PAD???
) ]0 c6 F) b1 k$ x按说PADS不会这么差吧,不能处理单纯的机械孔????7 e& I: u6 v2 v

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5#
发表于 2010-12-6 19:22 | 只看该作者
非常同意3楼意见!

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6#
 楼主| 发表于 2010-12-6 20:35 | 只看该作者
不正规,反对!* Q9 S! _& A  H0 w" l9 Z
难道PADS只能这么干???必须要用PAD???

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7#
发表于 2011-3-27 13:49 | 只看该作者
做成元件就好了

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8#
发表于 2011-3-29 15:41 | 只看该作者
回复 cnchip 的帖子( p& N# [- Z( e' _, b
1 W- Z& F" P1 W# x) w
开非金属化孔用board cut out来画,不要用丝印
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