PCB失效分析技术的15个案例（二）

dreams5678

0 a, ]( e1 X- a4 M5 V接上篇
( S5 ?+ V' X/ Z! k$ G+ g' CPCB失效分析技术的15个案例（一）

( X. g; Z8 I; R# t( H
8 k( t: k, ~6 e; U8 q) u% _2 V0 |八、显影不净

" K) L* l6 s6 x8 `# D
; u& u7 W5 r/ e8 v

/ p) A0 ]0 g4 L1、较少发生、一般面积较大
1 T; S9 l6 Z% a( Y2、断口及附近线路边缘发亮
. C( Z' s* b/ E$ Z! v$ R8 K7 h
, W0 `$ O5 B: Z
. ?7 D$ o# A2 c( H九、图电后擦花
6 B/ z( M+ _+ T' h& G9 Y, G& X# J
7 f$ ]7 J( J! y  D

1、图电后的擦花，一般擦花处的基材和铜面都较为粗糙，基材上会有铜粒，擦花的线路处会有明显被擦花的痕迹，线路边会有顺着擦花方向的突出。
2、从切片上看，擦花处的线路会被压向基材方向，有明显的弯曲。

3 N3 ?' f; K8 O" b3 b. k6 C5 l9 T& \
十、甩膜


- [7 ~( F- u2 H$ U

8 W6 r8 J, W' g. z& G0 ^8 h' [干膜余胶导致的线路不良

! D, _  d; c# V* P
- _: J, F6 F6 i! g6 A* K/ v/ h( X4 @

1、干膜余胶造成的线路不良，基材位不会有残铜。
2、线路不良处底部一般都非常平整，会露出铜的颜色，与周围线路的颜色不一样。
3、从切片上看，线路不良处板电层和底铜完整，但镀不上二铜，周围的图电层有一个包裹的动作。
) ]3 y. e. z. x' X  U6 F, i
十一、渗镀
! f, g6 `& l4 E5 I. I/ a

+ w2 I2 K/ B3 Q

2 @8 H& Z6 }- }7 s# q1、从平面上看,渗镀处会发亮,渗镀的地方会有一个圆滑的坡度,没有被蚀的痕迹 。
( p" E9 l3 Z9 r% P/ J( T9 c4 B6 x2、从切片上看，渗镀处有图电层。

7 O9 Y/ o3 X8 ?/ Z( R) M3 q十二、蚀板不净（夹菲林）

1、蚀板不净(夹菲林)不会发亮,底部很平,没有坡度,呈阶梯状，会有一些被蚀的痕迹.
2、从切片上看，蚀板不净处没有图电层。
, E# r  h. M( p* ?  ?
$ x6 J- _& B$ j; V$ j* w十三、针孔

: D& z/ ]/ L4 P( K- C

4 N  b  o) E0 Z& W' Y1、针孔一般发生在线路或孔环的边缘，不会出现在线路中间。
( X6 \1 f- ~# W* z+ B7 X7 B# l2、针孔的切片是一个非常平滑的圆弧，有图电层。

3 U0 {& n8 n' f  q十四、绿油钉床压伤
& q- f* [6 g/ l

1、绿油钉床压伤是定位性的，线路压伤处一般呈现圆形凹陷，底部会有延伸突出。
2、切片图形呈弓状，图电层被挤压向板电层。

十五、线路缩腰


" g9 [% e& R7 M$ F0 L' L

一般出现在密集排线上，呈括弧状，缩腰处线路边缘发亮。
$ i9 o6 ?; j: Z- c

starskyuu

显影不净