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PCB失效分析技术的15个案例(一)

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发表于 2020-10-10 14:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、板电后图电前擦花4 K! r8 a9 B( G6 n7 V& |

2 A/ Q. N3 x2 w9 R
切片图:
9 V$ G1 |6 S. t5 v. K; I9 c
1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。
# O/ p. L5 A1 j2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹(发白)。  x; g, Z6 v5 h! m8 h4 f
3、形状多为条状或块状。
5 r: v% [* E5 o4、附近的线路可能有渗镀或线路不良出现。5 z0 }: u) u$ e. j- ~
5、从切片上看,图电层会包裹板电层和底铜。9 u9 f% V, h8 ?* ]2 e
5 i) J1 m# N  y5 }" t! ^( a
二、铜面附着干膜碎0 L8 t* w' I4 m$ _, S
- l6 W" Q; n) _) @/ p

, k+ u" k" D, w' R- d2 s9 w6 a1 p

% z4 \8 D0 i0 [8 g* [9 E# q( L& N& `/ L8 v
1、断口处沙滩位与正常线路一致或相差很小3 C' J* N/ V9 }5 m5 k$ g
2、断口处铜面平整、没有发亮
- V7 f/ P! n5 R. Q% j
+ N1 o8 T; k7 d% k% r3 `
三、铜面附着胶或类胶的抗镀物
" T# n+ h- P! G4 y# j9 Y* d" Z4 p- v) A; i7 @! S7 D) K

7 t( e) R% C0 L" U$ j' Q
/ R+ I$ g0 @) a. C! G4 ?
1、断口处铜面不平整、发亮;有时成锯齿状
7 x) s5 [1 D  b9 ]; a. ]2、通常伴随短路或残铜出现
  M4 Q$ q4 e: Q
4 g' v( A: C* S1 c: Y1 Z
四、曝光不良7 ]0 e$ S2 K6 z5 @/ y! P! d( j+ g

- K: n/ H, K7 R: y/ |
( b! v; ~$ b6 T

! L! M1 Z+ {0 U. P# j" x' `切片图
' i( Z* n6 Z8 M+ L  [/ c
2 H" y5 `0 R! r0 U7 i0 T
! R, H+ f8 `: @" @  N

  _: K9 _/ @# Q& c% |$ B9 @

$ `: c1 F! |+ a3 [1.断口呈尖形,没有沙滩位,除断口附近幼线外板面其它位置没有幼线;
) @) Y; T( g* B& [6 [. Q" O! R. \2.断口呈尖形或圆形,没有沙滩位,附近伴随线路不良出现;- ?7 |( a3 z( K0 n. O' V6 Q: b# \
3.断口呈尖形,没有沙滩位,伴随曝光垃圾造成的残铜或短路出现;
* H3 h; d8 _# o1 @4.从切片上看,图电层会伸出一个弯钩状,有长有短。. Z, t: g6 A, O* v8 A1 b+ L

1 `  _! x3 a2 F) B( V
五、擦花干膜
- @8 l( j5 l# J2 `8 c- C
" E) c  u6 e6 i  ^+ ^; A
9 j# p4 }1 s5 l. v& [7 K8 ]$ q

. C! V$ j+ a% K9 G1、面积较大、常伴随短路出现7 z2 J4 n+ i4 [, |
2、形状不规则、但有方向性
2 h, _) a! ~! b. B* p
! g; M* Y, ^# C  w
六、锡面擦花) F) q+ J: i" R( @3 e6 N, y2 B4 |
0 g/ W6 a% W/ L' I4 |7 J! |; k
5 I/ b/ x2 l1 N) [9 {

7 {+ D( A. F6 M3 A8 u6 @) u9 e  k9 g" Q切片图:- `' c# u6 J0 u7 O% F  i
( t% \1 e! F% J# D
6 ~! C: Q9 f" {! E
1.断口没有明显沙滩位,为较重的擦花导致;较轻时有沙滩位,或没有蚀穿.
. ~0 G2 A+ k& N- a/ v9 j2.从切片上看,被蚀处较为圆滑,有平缓的坡度,沙滩位较大。; H, z" |5 ?6 ~" M) I
& e5 }! L+ e" F/ N  j
七、溶锡或电锡不良  a" Y* _3 V, Q5 U8 G

; k0 b' u, U. Y1 M
6 U+ H% ^3 y. v* p: v1 T, e" n: O7 m
( y8 l2 `. [3 n$ H5 [
切片图:
1 }# y- G* ]2 y4 X; ?* L: S& p' y# c$ k. \
( d: t$ R: H5 `! s" f

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