|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
浅谈电容的摆放及布局1 N3 Z. S/ d5 x, o# h
. I. c2 H5 d( e% w7 a2 l 通过对以上电容特性的分析可知，高频的小电容对瞬间电流的反应最快。例如，一块IC附近有两个电容，一个是2.2uF,另一个是0.01uF。当IC同步开关输出时，瞬间提供电流的肯定是0.01uF的小电容，而2.2uF的电容则会过一段时间才响应，即便小电容离IC远一些，只要它的寄生电感（包括引线和悍盘电感）比大电容小，那么它依然是瞬间电流的主要提供者。所以，高速设计中的关键就是高频小电容的处理，要尽可能摆放得离芯片电源引脚近一些，以达到最佳的旁路效果。/ c0 ]- K2 g# ?9 O
* S% J- F) y/ {" {8 J6 T9 O: m
高速PCB布线中对电容处理的要求，简单地说就是要降低电感。实际在布局中的具体措施主要有以下6点。
, z/ d8 B Y% e+ l2 w" F1 ]+ @2 b( M( |4 P
1，减小电容引线/引脚的长度。
7 X u k$ |2 d& w7 m 2，使用宽的连线。
; _; l5 M- j+ X- Z* X% A5 z 3，电容尽量靠近器件，并直擬口电源引脚相连。4 e" q0 D n5 n o6 V- C) c
4，降低电容的高度（使用表贴型电容）。- ^: T4 Y7 I1 y" G! Q
5，电容之间不要共用过孔，可以考虚打多个过孔接电源/地。
( h, i( n$ l) U/ g: M 6，电容的过孔尽量靠近焊盘（能打在悍盘上最佳），如图1-11-21所示。, U$ m r- W* G) p- @$ S: |
图1-11-21电容布局中引线设计趋势
a1 I' ?: D" ^" g" B, B# ^( y |
|
/1 
发表于 2020-10-10 14:00
收藏
淘帖
支持！
反对！