电脑主板中建库的要求和管理

yuxide

电脑主板中建库的要求和管理
本人在一家电脑公司上班一些日子！现将该公司的一些要求与大家分享、希望与大家共同学习，有错或不合理的地方也希望大家指出！
' h. G3 W0 B1 D& i' @, J第一步是要看清资料给出的图是什么！如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。
allegro做元件是要建立PAD焊盘，建立PAD焊盘以mil为单位，如果资料给出的是MM，在转换的过程有小数点，那将小数点后面的都进1，只留整数，以便好管理库。（注意建立PAD以mil为单位）
* W  b2 Z/ \* B# P一，贴片元件PAD的建立要求
0 i, P6 R& K7 ]- ?; v6 O9 P  Q* v1）小贴片元件的PAD的建立（如R,C,L,B,D)等
1 \, J2 B2 A# `5 K* qa)  若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计
6 c' N& D+ {8 p! vb)  若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)
c)  paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)
2）IC paDSPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等
a)  Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.
b)  Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil，保证两PIN之间的空隙最少为8MIL
7 |) q& d$ u- T( [( l4 Oc) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)
3）BGA封装PAD的建立
a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil.
b)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.
c)其他:  pad为14mil. 最小
3 D$ b: u9 ?5 K: Gd)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)
0 j9 r0 G6 _  i* h" `1 Q$ e' A4）SMD PAD 只需要建三层面如下
a)Begin layer (top layer)
5 F0 Y7 o0 `; J; L4 q& ?b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)
5 c; x& ]. Q  |! u- B( ]" zc)Paste mask_top:（锡膏防护层）
7 K: W1 T' Z1 \- c# r# ~- _5)SMD PAD的命名规则
) M* R& X7 i1 G6 D$ H& k7 |: Qa),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10)
; Y: n& P0 ?, `  P. ?b),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)
2 P! w) ]& z  m2 dc),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)
+ a; K: O5 ^* y5 p  Z5 ]: C3 J二，插件元件PAD的建立要求
1)  若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计（有图也只是钻孔大小，PAD很少给出）
, Z6 Z$ ?9 l8 n. ~/ \, M# g# h    若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下
# X1 ~3 T" s0 h3 q3 D2 _# O# B    Drill size ≤0.6mm时
( ?& d8 E( _- k4 K7 ~1 q" }4 I: U    Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边)
    Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话，一般单边加10mil
* Y8 _) f5 q) D2 g$ {9 }2)  0.6mm >= Drill size ≤2mm时
    Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)
* h0 ~/ e$ U1 x; M0 C' V    Pad= Drill+≥12mil（单边）(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小，则把焊盘PAD建成椭圆的。
7 m  N: [& t; J/ {+ B+ k3)  Drill size 2mm以上
    Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边)
    Pad=Drill+(40至80mil)or more        
4)  a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)
    b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask
5)  Anti pad：drill+15mil(单边)
. ?0 q' C5 \  n$ Q# ^, M6)  Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil.
7)  SMD PAD 只需要建五层面如下
    Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot
8)  DIP PAD的命名规则   
$ n' V0 @5 W7 {9 L, I# Y    a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如：C60D30,x 指pad 的直径，y指钻孔的直径)
    b) Pad 为square,则用SxDy(例如：S60D30 ，S60X50D30)
2 l8 n# C7 [9 o, k8 }7 m% _    c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ，O60X50D30X20)
- `5 ]5 b" Q8 I4 a( @  `4 q    d) Pad 为NPTH机械孔，则用DyN (例如: D55N)
& E/ A! Y* a% j; a9 o% S0 ?三，元件的建立要求
& k$ f* i- Q3 B0 ]9 p以下是建电脑主板元件的要求，建元件的方法在这里不说了，就是放好元件PDA后面的工作。
放PAD注意PIN NUMBER，如果图已指出来按图标示，如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1，N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1，G2~~~命名其他引脚用，1，2，~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。
$ w4 Q) [# v- o  R. m3 E1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层，线宽可用0到5mil，要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置，在上元件后能看到。（如IC、座子等）
2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边)，并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN，MAX值。
3)加NO_PROBE_TOP 层，禁止放测试点区域，防止探针探不到。
: ]- Y) y$ m; z4 M% @$ K) |4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
4)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
5)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出，并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL
9 N3 T$ d; v6 Q3 }* j6)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP，大小和PIN一样大，IC中间那些大散热PIN除外。
! n" W/ g$ X8 s  m- u7)标识实物尺寸
* i7 c* a+ Q7 y# O; a8 Y1 ^. q

XYX365

Thanks

fanrick

不错，学习了

ynking

不错啊,学习啦啊!!!

cxt668

参考一下。

WANGHUI6KISS

不错，学习了

aguang963_0

非常感谢，学习了

glater

不错，学习了！

xupeng1002

学习了

chengxiaoyang

谢谢分享
) ]4 S0 V( d, w; V2 E( \4 A2 V) Q

yuankai

thank you very much

seashell521

很不错

sketty

给点小建议，SMD PAD命名有点复杂吧？因为pad只有 SMD 和 DIP 之分，而DIP的会在后面加D（DRILL)+数字，所以SMD的pad只需首字母表示就好了，如RECTANGLE70x10表示为R70x10。是吧？

走向远方

谢谢