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电脑主板中建库的要求和管理
/ i z- G6 x6 e6 D- Y9 u4 W本人在一家电脑公司上班一些日子!现将该公司的一些要求与大家分享、希望与大家共同学习,有错或不合理的地方也希望大家指出!$ V( y3 ~, {) D7 v/ v6 x! F- e
第一步是要看清资料给出的图是什么!如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。
! j- J9 n# q( C& k/ K5 I! D9 aallegro做元件是要建立PAD焊盘,建立PAD焊盘以mil为单位,如果资料给出的是MM,在转换的过程有小数点,那将小数点后面的都进1,只留整数,以便好管理库。(注意建立PAD以mil为单位)
* y' K4 H) d0 n& v$ c6 @- V) R# M一,贴片元件PAD的建立要求
: v3 ]+ V% r) b- [) g1 T% U1)小贴片元件的PAD的建立(如R,C,L,B,D)等 / W& ?) ~* \' y
a) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计8 K; G! ]3 [+ h$ g, K7 d
b) 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)
7 g& E! [2 E7 u% M8 q. s0 A5 ac) paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)+ y/ d, g9 K) d
2)IC paDSPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等3 u$ D/ _, T$ k1 r& C
a) Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.
& m) D; D! k) j U8 f o0 Yb) Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil,保证两PIN之间的空隙最少为8MIL ~/ E6 h* X, C4 ?1 H$ @
c) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)$ H6 p6 k3 D7 V! e4 M
3)BGA封装PAD的建立- o! C7 K( a; u, w! {/ l% q6 g
a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil.
: }; W1 |* H% z. v# {) Z- Kb)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.
0 `5 m3 H/ R7 J3 f4 fc)其他: pad为14mil. 最小, }+ z4 \* R: n0 d: U8 M4 D$ f
d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)
! X6 ]& t8 U% N4 w. W4)SMD PAD 只需要建三层面如下
/ v3 j& c, a* n7 A8 o& O3 ra)Begin layer (top layer)
: K- y0 N& `5 ~$ P; [b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)
$ i# B" s# o! d* lc)Paste mask_top:(锡膏防护层)
3 P( F. v0 H5 _5)SMD PAD的命名规则5 i( u7 w0 f/ |* `& M
a),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10)
( N- z! S* q/ k8 v+ Wb),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)
8 X- n: h* @0 c: Q2 ?) y2 mc),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)
& N4 ]) |& m0 f7 G# K3 X* J" v二,插件元件PAD的建立要求3 D; `7 a8 x7 ?( B+ k o* [
1) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计(有图也只是钻孔大小,PAD很少给出)
5 @8 a r4 P2 J3 g2 L 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下
/ I' d) X( S$ K Drill size ≤0.6mm时
; B; z* _1 D" o4 c' a3 f7 W Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边)2 m# l( W! U/ r N) n
Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话,一般单边加10mil
+ G3 b3 T: ^& r9 K! \2) 0.6mm >= Drill size ≤2mm时4 N# R( R! j! p0 } \" F8 [* C
Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)
5 Q2 ]# |/ y$ `* B2 l& S. f Pad= Drill+≥12mil(单边)(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小,则把焊盘PAD建成椭圆的。
/ f. J& ?7 Y1 v3) Drill size 2mm以上
+ N! h# D. W( W8 N. @2 Y Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边)* H& i% o9 W/ [# y( D
Pad=Drill+(40至80mil)or more
7 m/ C J: ?( g4) a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)( f7 x4 _& ^5 P4 X4 f; k
b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask
* ^, g+ G7 w8 ^: e3 t1 i5) Anti pad:drill+15mil(单边)+ T" g! ` K. J# N4 b0 g) t/ w/ s* S7 A
6) Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil.; G( \& ^6 y4 N3 h
7) SMD PAD 只需要建五层面如下
, K$ n% l6 T% Y% a2 L. D o8 L Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot
; V- h9 @# c; Y1 Q7 b! O! K; m R8) DIP PAD的命名规则
8 p. P5 L+ y7 e* m a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如:C60D30,x 指pad 的直径,y指钻孔的直径)
( {7 r" G$ V3 { ]( H b) Pad 为square,则用SxDy(例如:S60D30 ,S60X50D30)0 O. \6 ^, N$ G" m4 e8 m2 a# X
c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ,O60X50D30X20)
0 Q% ^ L, k' h7 D3 O d) Pad 为NPTH机械孔,则用DyN (例如: D55N)
" l7 \9 B( t0 x; Z# c# h9 z三,元件的建立要求
* |% z& T, K' F# @以下是建电脑主板元件的要求,建元件的方法在这里不说了,就是放好元件PDA后面的工作。0 j5 R3 d: B& w' a* p
放PAD注意PIN NUMBER,如果图已指出来按图标示,如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1,N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1,G2~~~命名其他引脚用,1,2,~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。2 U, x$ N% g6 z: g5 N# m5 e
1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层,线宽可用0到5mil,要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置,在上元件后能看到。(如IC、座子等)
' ~- }1 ^9 k8 ?) P1 v2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边),并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN,MAX值。
( K' b. t f( G7 }: a$ W7 d W3)加NO_PROBE_TOP 层,禁止放测试点区域,防止探针探不到。1 |; M( c. h8 Z- S
4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME,位于器件原点4 J: S$ H! y- T4 m
4)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME,位于器件原点
1 p, |& P- U) Z5 Z5 E5)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出,并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL& i5 E% O% s d% a# B
6)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP,大小和PIN一样大,IC中间那些大散热PIN除外。
! h* m4 L) c+ _7)标识实物尺寸
' M2 J7 A/ t) i2 v/ N0 _* o. C
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