一文解析PCB各个板层的定义

中信华

　　一文解析PCB各个板层的定义

& Y. {: i+ _! d, v$ _8 a　　pcb线路板有很多的板层，那么各个板层又有什么意思呢，来一起看
1 b; |+ A7 W  s! O0 K: Z; `6 q

　　1.顶层信号层(TopLayer)：
8 J. i. O1 E3 Z　　也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线;
0 b$ D5 P; f' q/ _" c$ d4 V. V$ t$ F  ?0 @
) J3 [: O6 @. J1 D0 Z) z' h5 V　　2.中间信号层(MidLayer)：
　　最多可有30层，在多层板中用于布信号线。

: e+ c, [. c- p0 A; x# S　　3.底层信号层(BootomLayer)：
　　也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件

5 R9 y: ^! P6 h4 M$ C% j　　4.顶部丝印层(TopOverlayer)：
　　用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
$ ]3 B  W/ t8 b0 h7 L" t3 }- T4 P
+ V3 @8 j; v, v0 z　　5.底部丝印层(BottomOverlayer)：
. A0 I/ }  Y2 b' I8 e* K6 w  f! Z　　与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

; U. R5 v9 y/ ?1 A　　6.内部电源层(InternalPlane)：
9 d8 [! l4 Y7 `$ D) p　　通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

: g( U( Y" D/ ?7 h　　7.机械数据层(MechanicalLayer)：
8 A& Z) S7 |' \: b. B( Y4 T　　定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
6 n- e) Z( Q1 t% w. `
　　8.阻焊层(SolderMask焊接面)：
　　有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层，是protelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。

　　9.锡膏层(PastMask-面焊面)：
4 J6 K$ I4 u) x8 o  G0 d- ^　　有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

　　10.禁止布线层(KeepOuLayer)：
6 k' I9 s9 O! q, T9 @　　定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
' R6 ?3 w/ a5 `% ?' e
　　11.多层(MultiLayer)：
　　通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
  f! l$ m( R6 t' U
9 D4 i4 J1 f# q0 R1 ~, J) @　　12.钻孔数据层(Drill)：
% B! L  l( U4 o' o( P　　·solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜
  F, d) ]" ^; `) y  G" O6 g2 P　　·paste是开钢网用的，是否开钢网孔
5 i6 ~3 p2 F; h. v　　所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖露铜)，paste上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏.

! j1 a6 ]- ~# k7 M　　主要介绍了PCB线路板12个板层，那么你现在了解了吗?
. P" z: ~" ]* v4 |, F  _
7 u: r( P  M" I% g& [& ~

shapeofyou888

很详细，很全面

Kevin2020

第12点有点草率了。