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1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中bai文意思是“球栅网格du阵列封装”；zhiLGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；
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& M/ H( O& b% Z) z4 u2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；
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9 S+ b: S! H7 Q0 Q" j( ~3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。
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4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。% t" p& m/ w9 z! @, D9 E0 u R! D
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5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。
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6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。( g: i! K& ~, ~
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7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。
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发表于 2020-10-9 13:52
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