|
|
电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构.& N! }# b) N- b' ]' N, }' [
8 q0 a& P/ c8 }' r: d
在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。! A! i" O0 v5 T( r
9 ]8 w/ @2 _! ?5 s1 y* N: y核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。
# z5 D# t) p% L) {$ T. l( i
' z8 t: D y2 \偶数层电路板的成本优势
. @0 X) l9 C% i; x F' S" Y5 V3 {+ b8 R4 c+ j8 r' l
因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。
' L& t1 @8 h/ p" I6 p$ `1 t3 D
/ F$ t+ a: Q- M4 T奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
# M4 f$ v; ? F( P% P% n/ }( V) F4 u: q
平衡结构避免弯曲.
$ `. Y, _6 w) _
: F. c* B; [( g6 S1 A3 q) G5 W不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。
- u1 q4 B6 v& S8 t$ c% c u# s
6 d ~2 H8 F1 `/ L2 g使用偶数层PCB0 r* c9 M; B0 B- [7 S1 R
8 j) V9 K9 v5 q9 N当设计中出现奇数层PCB时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。6 W( b. d. P; b2 q& |
/ K: a; g# {. p5 E* A1 K j1．一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB质量.
( @3 Z* R% A( ^5 T: Q
. I5 Y" G& y6 O4 j. U& J" v+ J% H5 {2．增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样.
5 p' _2 L3 W3 L5 K- d7 W1 x. [7 _
+ k" M7 m: V- ^3 u' {- i7 H3．在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用.3 d4 m7 e( z" b( M" t3 q5 i7 `
; t; z3 E( h4 Q7 P1 o! x |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
发表于 2010-11-30 18:46
收藏
淘帖
支持！
反对！
只是听说，自己也没有做过！开始也很难理解，呵呵！
楼主
1 N/ Y8 d# z9 n- ]7 `