|
|
电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构.
# U4 d9 l- J+ T, G. R- Y3 E3 X) ?
* r$ N' U( [0 F. d; [( D0 Q7 C在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。8 L& j2 Z9 u/ c4 y
0 p2 b; Z" B& o" Y M* C6 @7 Y核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。
$ m/ o5 P# n6 u8 C! |' u5 Z
; H6 b3 `8 W8 P0 L# d偶数层电路板的成本优势
6 y8 ^" O2 Y2 E6 {! P2 |' X
; v3 J4 N/ u/ }' _5 C因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。
p! w+ K, C- t' U8 B6 F
8 }' P" M+ v7 s9 ?' Z奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。$ U4 {8 u% z6 V6 r# h
: B, P4 s5 F; q+ s平衡结构避免弯曲.
. ] L" s. F2 p3 r& V+ d7 |: n: S9 x& R: z j
不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。
! _ w& i, s; g1 j- g5 M' J$ A0 u; W% ]+ R8 U. q- O
使用偶数层PCB
; O i3 W+ k* t
1 ]% p& v2 x# X; B. {. y当设计中出现奇数层PCB时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。
0 K* F6 [( V7 R( Z6 W) l/ X$ X/ n& E+ j7 s6 m9 m& `) i) `8 d
1．一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB质量.
9 j7 ~& j8 j8 Z; J. l# F5 u- j/ Y' r# c" J
2．增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样.
( X+ d3 _0 o3 V" w R
* e7 o( ?( x$ T3．在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用.
1 J! n$ ^2 o2 j( D" X. W+ t) p; @. K+ ]9 s. m7 O
|
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2010-11-30 18:46
收藏
淘帖
支持！
反对！
只是听说，自己也没有做过！开始也很难理解，呵呵！
楼主
