印制电路板DFM设计通用技术整理

helendcany

印制电路板DFM设计通用技术整理

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本标准规定了印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标
记等，作为印制板设计人员设计时参考：
# x9 |' O0 U* J: z5 U1 o1 一般要求
0 o' a  [& a* O3 ^- S1.1 本标准作为 PCB 设计的通用要求，规范 PCB 设计和制造，实现 CAD 与 CAM的有效沟通
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和客供文件作为设计、生产依据。
2 PCB 材料
2.1 基材
FR—1 酚醛纸基板,击穿电压 787V/mm 表面电阻,体积电阻比 FR—2 低.
/ V% }, Q. ]9 dFR--2 酚醛纸基板, 高电性,击穿电压 1300V/mm
! w/ t4 S- z% M0 O6 B5 X1 D; cFR—3 环氧纸基板
FR—4 环氧玻璃布板
& S" v+ O% ^7 X3 D9 EFR—5 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
CEM—1 环氧玻璃布—纸复合板(环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板)
9 {5 L/ k, K$ D2 ~: f2 Z( ICEM-2 (CEM-1 阻燃) (CEM-2 非阻燃)
+ `- O' J  z. G; h- I- iCEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板(玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
# ?3 S/ d  c' I$ C0 w% f9 e0 [- O- LCEM3 阻燃)
其它, 特殊基板.
几个相关参数：
1） Tg 值：玻璃态转化温度。
: R& v) y; l) [1 T; X# v2） Td 值：热裂解温度。IPC 新规范建议因应无铅焊接，一般 Tg 之 Td ＞310℃，Mid Tg 之 Td＞325℃，High Tg 之 Td＞340℃。
3） CTE:热膨胀系数。（PCB 在 X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，所以影响主要体现在板厚 Z 方向上）
& y) V' o  G: T( {7 \! x& _4） CAF：耐离子迁移。
5） CTI：耐漏电起痕。
6） Dk：介电常数。
7） Df：介质损耗。电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，介质损耗越小使信号损耗也越小。

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4 b4 E1 e! p. |8 z0 k: A' C

tobias

谢谢楼主分享的好东东。

saint

学一学新知识。。。
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barry_chen

谢谢楼主分享

peng2016

感谢楼主分享
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aixiaoye

第三章：钢网设计6 M2 u. o* Q# @5 c  b+ P+ i 第四章：工艺路线 第五章：回流焊工艺3 j% B  }5 K, f( o$ E 第六章：0.35mm pitch QFN焊接工艺# b0 A* M8 S' j: C$ B, x& I 第七章：0.40/0.65mm 混合pitch BGA焊接工艺2 s/ }( S8 V, b! }6 m' A 附：常见回流焊焊接不良分析