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PCB板回流焊后，测试时光耦老是有问题。

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发表于 2020-9-25 15:04 | 只看该作者回帖奖励

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PCB板回流焊后，测试时光耦老是有问题，炉温也在范围之内，锡膏也没问题，请教大神，这个如何改善，非常感谢！

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发表于 2020-9-25 15:22 | 只看该作者

焊接质量如何？

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发表于 2020-9-25 19:07 | 只看该作者

降低峰值，建议烘烤下除潮。

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