微电子打印机快速制备FPC电路

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柔性印制电路板（FPCB）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
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刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB，可以实现电路的定制化制备。

图1  FPCB墨水套装照片

8 n6 O& D% t! \6 M( d' S制备过程
使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤：图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来，然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉，最终得到电路。具体实验过程为：

• 设计：可外部导入或直接通过画图软件设计图形。
  
  

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图2  FPCB设计图形

• 打印：
  使用LOGI-DU32M绝缘墨水，通过喷墨打印的方式，在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来，再使用加热台120℃下干燥20 min，之后在365 nm UV光固化15 min。
  
  
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• 刻蚀：
  然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀，蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料，保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后，将基底用水冲洗，洗掉基底表面的残留的刻蚀液。
  
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图3  蚀刻完FPCB照片

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• 清洗：最后再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。
  
  

表1   FPCB的加工工艺及条件

墨水品名	场景	制备工艺	处理条件
LOGI-DU32M	绝缘层	喷墨打印	120℃退火20 min,365 nm UV光固化15 min
LOGI-EL01F	刻蚀液	刻蚀	40℃刻蚀10 min左右
LOGI-CS01U	清洗液	清洗	无尘布擦拭

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