通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？

ubeautqq

通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？
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NingW

啊？我都用的通孔

piday123

采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，可以大大减少镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。

uperrua

一般多层板才会考虑盲孔，双层的或单层的都用不到，除此之外，成本是重点

younicp

感觉这些问题都是建立在成本上来说的

lynnalonso

第一点，取决于你的板子用的信号要跑多少hz，16G hz以下通孔影响都很小
16G以上的信号，stub less设计在10mil，上限不得超过35mil，不然信号损失非常严重
) S1 {1 _0 h3 r1 p& \/ {: h) U' h25G以上的信号，stub less严格控制在10mil
" r, @6 o3 b$ N5 a8 i通孔的话，搭配背钻去设计。
镭射孔的话，目前sever板绝大多数设计是1-2或1-3，会提升信号完整性，但建议25G以上应用，因为贵
第二点，layout的空间。
通孔layout其他层都要让孔，镭射孔可以很好的避免这个问题
第三点，信赖性
通孔信赖性一定比镭射孔更好。所以要考虑你的板子是在什么使用环境下，如果温差很大，镭射孔可能不足以支撑使用20年以上

sandy.huang

取决于BGA 管脚间距，间距小于0.65的一般都要盲埋孔