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波峰焊时如何防止锡珠的产生 ; k- Y0 o2 Z) `9 T6 S! C
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0 m+ Z/ O0 y2 o线路板在进行波峰焊接后，焊接面上会出现锡珠。而下述的线路板组装技术的发展趋势将使这种焊接缺陷越来越成为一个严重的问题：线路板上元器件和 IC 引脚之间的间距越来越小，使得线路板更容易因为锡珠产生短路焊接面上越来越多的贴片元件致使更多地使用托盘在波峰焊上进行选择性焊接
% `' e% n2 D2 ]由于无铅焊料的使用，焊接温度更高波峰焊更多地使用氮气氛以减少锡渣并改善工艺窗口过去，大部分锡珠会在焊接后清洗线路板时被洗掉，而随着免清洗焊膏的使用，不再需要清洗过程，锡珠问题就不可避免了。; ?. w P* q8 D: ^2 Y2 S
对于许多电子控制系统，如汽车上的安全气囊和其他汽车电子系统，锡珠的出现（可能会造成短路）会影响驾驶安全。 3 i: T; m0 v. n+ _3 x. D& \9 r
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发表于 2020-9-24 11:07
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