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PCB设计电路板的命名方式是什么?

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-9-23 13:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB设计电路板的命名方式是什么?' k/ b$ M2 V4 K8 y/ X: B' `! P5 [) e, H
    / W, b2 g" a3 ?+ ~; D
    # D# {7 e5 Q, h- `& }* b
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-9-23 14:10 | 只看该作者
    通孔焊盘7 O% @. O5 y! r( I

    7 \2 F/ F. d  e3 _命名格式:THC(R,O)90x60d40x20。
      J! s. @. g) Z: x3 S5 C' W
      ]% L6 i% T( U说明:THC表示通孔圆孔,THR代表长方形焊盘(正方形就长宽一样),THO为椭圆形焊盘。
    * J  t3 _6 @, y$ h1 o8 Q: t+ l8 E* M1 T
    90x60代表长90mil,宽60mil,如果是圆形就写一个数字就好。! X: t. h/ ]% q
    1 T* @/ X& ]# R! ~. `! ]4 Z
    d40x20代表孔内径为长40mil,宽20mil的孔,/ m7 U2 T+ b9 e/ W* ?+ ?( Y. f

    + f/ v' K9 S* F8 C' {1 i" j6 M* D还有一种就是THC(O)N,后面加个N(即NTH)代表的是非金属化孔焊盘。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-9-23 14:13 | 只看该作者
    表贴焊盘
    ! I; ^9 W# X( }7 `0 N' t; H) G! }* y6 E
    命名格式:SMDC(R,O)90x607 |+ |) s7 A8 T3 q& r, T$ k
    4 v/ k8 B. Z+ Z6 v1 M7 @8 p6 N# N
    说明:这个跟上面通孔焊盘的命令有异曲同工之处,C代表圆形,比如MARK点就是圆形的,R代表长方形的,这是最多的,O代表是椭圆形的。  D; w( ^! `6 Y4 H7 N- g0 C9 v

    4 e: q  w+ {! T) M  F  A$ J! v8 G后面的90x60就是长宽。6 P8 ~& Q1 \3 l& s9 _

    ! W  s+ n$ _  o2 A3 n这些表贴元件一般都是指在正面的焊盘,一般建封装是以正面为常用元件面的。如果有特殊的在做封装时要放在反面,那就后面加个_b,比如SMDC90X60_b,代表是放在反面的焊盘。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-9-23 14:14 | 只看该作者
    表贴焊盘
      R4 C* p: V/ s4 n  p( t+ J3 T2 a
    6 `6 H0 n# J" y' E命名格式:SMDC(R,O)90x60
    ( N, H- Q$ a& n- x! e# y2 n/ r1 p
    说明:这个跟上面通孔焊盘的命令有异曲同工之处,C代表圆形,比如MARK点就是圆形的,R代表长方形的,这是最多的,O代表是椭圆形的。
      |9 }! k& W- j# Y
    + \" x$ m2 [, e. A后面的90x60就是长宽。0 r+ f* U0 h' Z/ R" i* {
    9 f8 R- u6 f$ U6 W  |
    这些表贴元件一般都是指在正面的焊盘,一般建封装是以正面为常用元件面的。如果有特殊的在做封装时要放在反面,那就后面加个_b,比如SMDC90X60_b,代表是放在反面的焊盘。
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