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一个网友手機PCB設計準則

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发表于 2020-9-22 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一个网友手機PCB設計準則/ c+ }1 a& T* A3 {
5.1作类流程3% U& j: V' V/ u
5.2SMT各頫型元件Layout Guide% v0 g$ S, X  P- w/ A9 K, \* d
5.3SMT元件PAD防焊般计要求
& h! {6 k/ d" w4 ^* l# b5.4SMT零件文字棵示: y& F- J' c. k5 _: w
5.5SMT PCB板遏般册舆速板般针作装要求
7 L2 U( b* E$ y5.6PCB SMTVision Mark的要求
$ j% p. {+ Z! W/ z6.0.手焊袈程之相闟作紫般计谯则- @9 V8 b, M/ Y/ x
1.BUZZERPAD之相闟作紫股计要求
. x2 h0 W4 E: y8 O1 F6 U7 o! h2.T/H舆调遏部品之相闟作紫股l要求0 _" z& _. P# O/ X
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2#
发表于 2020-9-22 14:29 | 只看该作者
看看楼主分享的手機PCB設計準則。

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3#
发表于 2020-10-21 01:00 | 只看该作者
谢谢楼主的分享

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4#
发表于 2020-11-7 23:40 | 只看该作者
谢谢楼主的分享
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-5-18 15:19
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    [LV.3]偶尔看看II

    5#
    发表于 2025-4-4 09:02 | 只看该作者
    thanks for sharing to us
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