关于FPC的一些基本知识

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什么是FPC？FPC是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。
台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等。
FPC有哪些优势？1、体积小，重量轻2、配线密度高，组合简单3、可折叠，做3D立体安装4、可做动态挠曲
FPC产品结构组成 基材： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE）基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；
1 B$ V7 n. }* I+ A! f% B铜箔：为铜原材，非压合完成之材料。铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper）；压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）；高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）；
% J/ D: X( }( h* }' C& ~料厚有：18 um、35 um、70 um。其应用及比较整理如下：
' n. ~* u5 ]. B8 }8 L) z9 [接着剂Adhesive
6 ]' }1 f  \8 P' d+ S接着剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
; Q6 }0 R  X8 c! l# a覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。
$ S6 J- h& ^/ g  i补强材料Stiffener材质：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;

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FPC的一些基本知识