AOI测试的盲点整理

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1、虚焊：原因元器件裆光线造成光线反射不足，不论用五个相机的任何一个都很难抓住；

2、及角变形：原因引脚和焊锡的光泽度相差不是很大，造成及角变形翘起很难抓；

3、空焊：原因虽然空焊也能抓住，但是相对比而言空焊的误判率也是相对比较高的，只有参数设置适当才能抓住，而误判减少；

4、翘脚：原因在PCB板出回焊炉后板材会相应的膨胀而造成误区，虽然用图像对比法能抓住，但相对而言误判多，抓起来也比较麻烦；

5、多件：原因AOI只有在咱们给的坐标上才能设置检测框，有检测框的地方才抓无检测框就不抓；

6：锡多：原因AOI检测无区域范围，无论用那种检测框都无法同时抓锡多稀少，只能抓一点；

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AOI自动光学检测在电子加工车间普遍应用