HDI盲埋孔突然过孔变成通孔大小，但是还是盲埋孔

TUAO1113

allegro 16.6 ，8层板，按照规则设置的 VIA_1_2（4mil）  VIA_2_7（8mil） 和 VIA_7_8 （4mil），在实际走线的时候比如VIA_1_2却变成了8mil的大孔，VIA_1_2_E（4mil）只是复制的via 和 VIA_1_2一模一样。
9 R+ N  N5 r: v封装库的路径只有一个。
3 f5 `' `) H3 s求教哪里设置不对吗？
1：感觉软件自己在变化via的大小和pad，
' @7 ?/ C# e+ M" I  ?' a2：有些痕迹也清除不了，
3：换个PCB BRD 模板还是这样。
4：埋孔也是同样的问题变大。
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rikin8498

先建立盲埋孔，再导入约束。看你图片HDI盲孔设置是8mil  不是4mil

TUAO1113

rikin8498 发表于 2020-9-18 18:39
, ^- j- _* H& k* \$ G5 {先建立盲埋孔，再导入约束。看你图片HDI盲孔设置是8mil  不是4mil

5 c% X" Q% t( _是先建的盲埋孔封装4mil，在设置约束规则，在brd里面打via就变成了8mil了，但是显示是L1到L2层。

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谢谢分享

鲫鱼3525

先建通孔封装，再在板子里定义你的盲迈孔就行